本書共 5 章，第 1 章為 LCP 材料簡介及制備工藝，第 2 章為多層 LCP 電路板中過孔互連結構的研究，第 3章為毫米波射頻前端系統中鍵合線電路的分析與設計，第 4 章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構，第 5 章為基于 LCP 無源器件的設計與研究。本書從 LCP 電路的制備工藝講起，系統地闡述了雙層及多層 LCP 電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的實現方法，為電路設計工程技術人員提供了工藝參考。同時，本書對多層 LCP 電路板中過孔互連結構的建模進行了深入的討論，為毫米波寬帶電路設計
本書系統地介紹了網絡物理系統中常見芯片所面臨的安全威脅，涵蓋集成電路、生物芯片、人工智能芯片等常見芯片架構，并從安全角度出發介紹了已有的安全防范技術，包括知識產權保護、硬件木馬預防及檢測等。硬件是網絡物理系統的基礎，芯片是其核心部件，芯片安全對整個網絡空間安全來說至關重要。
《硅通孔三維集成關鍵技術》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術中的互連、器件、電路、系統等多個設計層次中存在的模型評估、特性優化、可靠性提升、三維結構實現等核心科學問題，介紹相關前沿領域內容和研究進展，重點論述TSV建模和優化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。研究成果可為關鍵前沿領域的戰略研究布局和技術融通創新提供基礎性、通用性的理論基礎、技術手段和知識儲備，為推進三維集成技術在電子信息系統領域的產業化提供關鍵技術儲備和理論支撐。
本書通過豐富的數字電路設計實例，詳細介紹了各類型常用數字集成電路從原理分析、設計仿真到檢測、應用的全部知識與技能、技巧。 內容涵蓋各種晶體管電路、觸發器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運放電路等的電路原理，Proteus仿真設計方法與技巧、測試與應用技術。書中內容結合作者多年的電路設計從業經驗，引導讀者學習和掌握集成電路底層設計的思路與方法。 本書所有實例都是在Proteus 8.0下調試通過的，程序源代碼讀者可以掃描前言中的二維碼免費獲取。
本書在介紹PCB基本設計，制作流程的基礎上，通過實例展示，結合Altium Designer軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細節、技巧。全書內容包括Altium Designer元件庫開發與設計，原理圖及PCB設計，Altium Designer PCB封裝庫設計，繪制PCB板的關鍵——布局與布線設計，PCB板DRC校驗、生產輸出，二層PCB板設計實例、四層PCB板設計實例，實際電路板的設計、制作、打樣案例等。
本書共分14章，主要內容包括Cadence入門、原理圖環境設置、原理圖設計、原理圖庫設計、焊盤設計、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設計基礎、創建電路板文件、PCB環境參數設置、電路板圖紙設置、印制電路板的布局設計、印制電路板的布線設計、印制電路板的覆銅設計，在講解基礎知識的過程中，穿插大量實戰案例。
本書以Allegro SPB 17.4為基礎，從設計實踐的角度出發，根據實際電路設計流程，深入淺出地講解原理圖設計、創建元器件庫、布局、布線、設計規則、報告檢查、底片文件輸出、后處理等內容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB 設計工具的使用方法，也包括后期電路設計處理應掌握的各項技能等。本書內容豐富，敘述簡明扼要，既適合從事PCB設計的工程技術人員閱讀，又可作為高等學校電子及相關專業PCB設計的教學用書。
Altium Designer是深受廣大電路設計工程師喜愛的一款電路設計輔助工具。本書對Altium Designer 23的功能進行了全面翔實的解讀，重點介紹了如何利用Altium Designer 23進行電路原理圖設計、印制電路板(PCB)設計、信號完整性分析以及混合信號仿真。讀者通過閱讀本書不僅能了解Altium Designer 23的**功能，還能掌握EDA設計的通用流程和方法，最終能獨立完成電路設計。在項目實戰部分，本書列舉了三個實戰案例： 初級實戰案例實現了PWM
平面電路是雷達、通信系統小型化、集成化發展的重要組成部分。本書從麥克斯韋方程組和射頻技術的應用出發，以平面傳輸線-平面諧振器-平面電路設計為主線，系統闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設計以及新技術新材料的應用，內容涵蓋基本電磁理論，平面傳輸線方程及其解，微帶線、共面波導、接地共面波導、帶狀線、槽線等平面傳輸線，不連續性問題，平面諧振器理論與新技術，平面濾波器、功分器、負群延時電路等的設計以及一體化電路設計新技術，并介紹平面電路設計的新材料以及從平面電路到立體多層電路的新技術發展。
芯片是近年來備受關注的高科技產品，在電子、航空航天、機械、船舶、儀表等領域發揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術展開，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術，著重介紹了光刻技術和光刻設備，并簡要介紹了集成電路封裝技術。本書適宜對芯片技術感興趣的讀者參考。
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