本書(shū)共 5 章，第 1 章為 LCP 材料簡(jiǎn)介及制備工藝，第 2 章為多層 LCP 電路板中過(guò)孔互連結(jié)構(gòu)的研究，第 3章為毫米波射頻前端系統(tǒng)中鍵合線電路的分析與設(shè)計(jì)，第 4 章為微帶線-微帶線槽線耦合過(guò)渡結(jié)構(gòu)，第 5 章為基于 LCP 無(wú)源器件的設(shè)計(jì)與研究。本書(shū)從 LCP 電路的制備工藝講起，系統(tǒng)地闡述了雙層及多層 LCP 電路板的制備過(guò)程，以及激光開(kāi)腔工藝的實(shí)現(xiàn)方法，為電路設(shè)計(jì)工程技術(shù)人員提供了工藝參考。同時(shí)，本書(shū)對(duì)多層 LCP 電路板中過(guò)孔互連結(jié)構(gòu)的建模進(jìn)行了深入的討論，為毫米波寬帶電路設(shè)計(jì)
本書(shū)系統(tǒng)地介紹了網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)中常見(jiàn)芯片所面臨的安全威脅，涵蓋集成電路、生物芯片、人工智能芯片等常見(jiàn)芯片架構(gòu)，并從安全角度出發(fā)介紹了已有的安全防范技術(shù)，包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、硬件木馬預(yù)防及檢測(cè)等。硬件是網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)的基礎(chǔ)，芯片是其核心部件，芯片安全對(duì)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)空間安全來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對(duì)基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個(gè)設(shè)計(jì)層次中存在的模型評(píng)估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)等核心科學(xué)問(wèn)題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新提供基礎(chǔ)性、通用性的理論基礎(chǔ)、技術(shù)手段和知識(shí)儲(chǔ)備，為推進(jìn)三維集成技術(shù)在電子信息系統(tǒng)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化提供關(guān)鍵技術(shù)儲(chǔ)備和理論支撐。
本書(shū)通過(guò)豐富的數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)例，詳細(xì)介紹了各類(lèi)型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設(shè)計(jì)仿真到檢測(cè)、應(yīng)用的全部知識(shí)與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運(yùn)放電路等的電路原理，Proteus仿真設(shè)計(jì)方法與技巧、測(cè)試與應(yīng)用技術(shù)。書(shū)中內(nèi)容結(jié)合作者多年的電路設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，引導(dǎo)讀者學(xué)習(xí)和掌握集成電路底層設(shè)計(jì)的思路與方法。 本書(shū)所有實(shí)例都是在Proteus 8.0下調(diào)試通過(guò)的，程序源代碼讀者可以掃描前言中的二維碼免費(fèi)獲取。
本書(shū)在介紹PCB基本設(shè)計(jì)，制作流程的基礎(chǔ)上，通過(guò)實(shí)例展示，結(jié)合Altium Designer軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過(guò)程和細(xì)節(jié)、技巧。全書(shū)內(nèi)容包括Altium Designer元件庫(kù)開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)，原理圖及PCB設(shè)計(jì)，Altium Designer PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)，繪制PCB板的關(guān)鍵——布局與布線設(shè)計(jì)，PCB板DRC校驗(yàn)、生產(chǎn)輸出，二層PCB板設(shè)計(jì)實(shí)例、四層PCB板設(shè)計(jì)實(shí)例，實(shí)際電路板的設(shè)計(jì)、制作、打樣案例等。
本書(shū)共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門(mén)、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙?jiān)O(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線設(shè)計(jì)、印制電路板的覆銅設(shè)計(jì)，在講解基礎(chǔ)知識(shí)的過(guò)程中，穿插大量實(shí)戰(zhàn)案例。
本書(shū)以Allegro SPB 17.4為基礎(chǔ)，從設(shè)計(jì)實(shí)踐的角度出發(fā)，根據(jù)實(shí)際電路設(shè)計(jì)流程，深入淺出地講解原理圖設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元器件庫(kù)、布局、布線、設(shè)計(jì)規(guī)則、報(bào)告檢查、底片文件輸出、后處理等內(nèi)容，不僅涵蓋原理圖輸入、PCB 設(shè)計(jì)工具的使用方法，也包括后期電路設(shè)計(jì)處理應(yīng)掌握的各項(xiàng)技能等。本書(shū)內(nèi)容豐富，敘述簡(jiǎn)明扼要，既適合從事PCB設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員閱讀，又可作為高等學(xué)校電子及相關(guān)專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)的教學(xué)用書(shū)。
Altium Designer是深受廣大電路設(shè)計(jì)工程師喜愛(ài)的一款電路設(shè)計(jì)輔助工具。本書(shū)對(duì)Altium Designer 23的功能進(jìn)行了全面翔實(shí)的解讀，重點(diǎn)介紹了如何利用Altium Designer 23進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析以及混合信號(hào)仿真。讀者通過(guò)閱讀本書(shū)不僅能了解Altium Designer 23的**功能，還能掌握EDA設(shè)計(jì)的通用流程和方法，最終能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)。在項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)部分，本書(shū)列舉了三個(gè)實(shí)戰(zhàn)案例： 初級(jí)實(shí)戰(zhàn)案例實(shí)現(xiàn)了PWM
平面電路是雷達(dá)、通信系統(tǒng)小型化、集成化發(fā)展的重要組成部分。本書(shū)從麥克斯韋方程組和射頻技術(shù)的應(yīng)用出發(fā)，以平面?zhèn)鬏斁�-平面諧振器-平面電路設(shè)計(jì)為主線，系統(tǒng)闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設(shè)計(jì)以及新技術(shù)新材料的應(yīng)用，內(nèi)容涵蓋基本電磁理論，平面?zhèn)鬏斁�方程及其解，微帶線、共面波導(dǎo)、接地共面波導(dǎo)、帶狀線、槽線等平面?zhèn)鬏斁�，不連續(xù)性問(wèn)題，平面諧振器理論與新技術(shù)，平面濾波器、功分器、負(fù)群延時(shí)電路等的設(shè)計(jì)以及一體化電路設(shè)計(jì)新技術(shù)，并介紹平面電路設(shè)計(jì)的新材料以及從平面電路到立體多層電路的新技術(shù)發(fā)展。
芯片是近年來(lái)備受關(guān)注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機(jī)械、船舶、儀表等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。本書(shū)圍繞芯片制造技術(shù)展開(kāi)，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術(shù)，著重介紹了光刻技術(shù)和光刻設(shè)備，并簡(jiǎn)要介紹了集成電路封裝技術(shù)。本書(shū)適宜對(duì)芯片技術(shù)感興趣的讀者參考。
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