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本書提出功耗感知驗證的概念和基本原理，結合驗證項目介紹多種功耗驗證技術、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設計和驗證人員在低功耗領域從零開始積累經驗�！禕R》本書主要內容包括UPF建模、功耗感知標準庫、基于UPF的動態功耗仿真、基于UPF的靜態功耗驗證等。本書風格簡潔實用，面向VLSI低功耗設計和驗證領域從初學者到專家的廣泛人群。
本書側重于集成電路EDA使用技術及設計技術的總體闡述。本書全面介紹國際主流EDA工具的使用,系統闡述模擬集成電路和數字集成電路的EDA工具流程及設計技術。本書介紹SPICE仿真基礎,包括基于HSPICE和SPECTRE兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法; 討論集成電路的版圖設計與驗證工具的使用方法以及版圖相關的設計技術。本書詳細闡述ASIC以及SoC等先進的集成電路設計方法以及數字集成電路的EDA 工具流程,分別說明HDL描述及仿真、邏輯綜合、布局布線、形式驗
本書重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術及其應用示范，內容依托國家重點研發計劃項目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關鍵技術與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內外相關技術領域的研究進展、應用案例和專利分析。本書技術內容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術，基于化學氣相沉積的薄膜厚膜組合材料芯片高通量制備技術，基于多源噴涂/光定向電泳沉積厚膜組合材料芯片高通量制備技術，基于外場加熱結合的多通道并行合成粉體組合材料芯片制備技術，以及基于多
本書旨在向廣大有志于投身芯片設計行業的人士及正在從事芯片設計的工程師普及芯片設計知識和工作方法，使其更加了解芯片行業的分工與動向。本書共分9個章節，從多角度透視芯片設計，特別是數字芯片設計的流程、工具、設計方法、仿真方法等環節。憑借作者多年業內經驗，針對IC新人關心的諸多問題，為其提供了提升個人能力，選擇職業方向的具體指導。本書第1章是對IC設計行業的整體概述，并解答了IC新人普遍關心的若干問題。第2章和第3章分別對數字IC的設計方法和仿真驗證方法進行了詳細闡述，力圖介紹實用、規范的設計
本書基于Altium Designer 20編寫而成，共8章，依次介紹了Altium Designer 20基礎、原理圖設計、層次原理圖設計、電路板設計及后期制作、元件庫與元件封裝制作、高速電路設計、電路仿真技術、綜合案例等。本書主要根據應用型人才培養的教學特點，增加典型的操作實例來加強教學效果，同時利用實例可以進行課堂同步演練，提高學生的動手能力，達到學以致用、以學促用的教學目的。本書從軟件的發展歷史、軟件的安裝和軟件的初始化環境介紹軟件的操作使用，并增加了高速
當前和今后一段時期將是我國集成電路和光電芯片技術發展的重要戰略機遇期和攻堅期，加強自主集成電路和光電芯片技術的研發工作，布局和突破關鍵技術并擁有自主知識產權，實現集成電路產業的高質量發展是我國當前的重大戰略需求。《中國集成電路與光電芯片 2035發展戰略》面向 2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發展趨勢和中國從芯片大國走向芯片強國的可持續發展策略，圍繞上述相關方向開展研究和探討，并為我國在未來集成電路和光電芯片發展中實現科技與產業自立自強，在國際上發揮更加重要作用提供戰略性的參考和
本書旨在闡述ASIC物理設計所需的基本步驟，方便讀者了解ASIC設計的基本思想。本書以行業通用ASIC物理設計流程順序進行編排，從ASIC庫的一般概念開始，依次介紹布局、布線、驗證及測試，涵蓋的主題包括基本標準單元設計、晶體管尺寸和布局風格、設計約束和時鐘規劃、用于布局的算法、時鐘樹綜合、用于全局和詳細布線的算法、寄生參數提取、功能驗證、時序驗證、物理驗證、并聯模塊測試等。與直接闡述深層次的技術不同，本書重點放在簡短、清晰的描述上，抓住物理設計的本質，向讀者介紹物理設計工程的挑戰性和多樣化領域。
本書瞄準我國三維集成電路關鍵亟需技術領域的電氣建模與設計的基礎問題，旨在為相關領域的研究者和工程人員提供理論與技術新思路。本書主要描述了三維集成系統的網絡分析方法、建模與模型參數、有理函數近似和適量擬合方法，并對宏觀模型進行綜合分析；介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問題的計算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和數值仿真方法；描述了三維集成的二維和三維積分方程計算方法，給出了多層板結構中具有多個通孔的多端口網絡分析方法等。
本書介紹CMOS模擬與射頻集成電路的基本知識，著重講述了利用Cadence ADE軟件進行集成電路設計的仿真方法和操作流程。本書包含多種集成電路中常見電路單元的實例分析，包括運算放大器、低噪聲放大器、射頻功率放大器、混頻器、帶隙基準源、模-數轉換器等內容。本書注重選材，內容豐富，在基本概念和原理的基礎上，通過實例分析詳細講述了CMOS模擬與射頻集成電路關鍵單元的設計方法。本書為北京理工大學集成電路設計實踐課程教材，并且可作為CMOS模擬與射頻集成電路設計初學者，以及高等院校電子
本書是一本芯片科普書，內容系統全面、循序漸進。第一篇著重介紹芯片的前世今生及發展歷史，包括 x86、ARM、RISC-V 三大主流指令集及其應用和市場現狀。第二篇主要介紹芯片從設計、制造到封測出廠的全過程，并從技術和應用等層面解讀人們關心的諸多問題。第三篇介紹我國的芯片發展歷史，并分析了現階段國內半導體產業的現狀和格局。第四篇介紹芯片工程師群體的工作日常，以及如何成為一名合格的芯片工程師，并展望未來芯片的發展方向。
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