本書提出功耗感知驗(yàn)證的概念和基本原理，結(jié)合驗(yàn)證項(xiàng)目介紹多種功耗驗(yàn)證技術(shù)、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證人員在低功耗領(lǐng)域從零開始積累經(jīng)驗(yàn)�！禕R》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標(biāo)準(zhǔn)庫、基于UPF的動(dòng)態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗(yàn)證等。本書風(fēng)格簡潔實(shí)用，面向VLSI低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域從初學(xué)者到專家的廣泛人群。
本書側(cè)重于集成電路EDA使用技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)的總體闡述。本書全面介紹國際主流EDA工具的使用,系統(tǒng)闡述模擬集成電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計(jì)技術(shù)。本書介紹SPICE仿真基礎(chǔ),包括基于HSPICE和SPECTRE兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法; 討論集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計(jì)技術(shù)。本書詳細(xì)闡述ASIC以及SoC等先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)方法以及數(shù)字集成電路的EDA 工具流程,分別說明HDL描述及仿真、邏輯綜合、布局布線、形式驗(yàn)
本書重點(diǎn)介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時(shí)增加了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基于化學(xué)氣相沉積的薄膜厚膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基于多源噴涂/光定向電泳沉積厚膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基于外場加熱結(jié)合的多通道并行合成粉體組合材料芯片制備技術(shù)，以及基于多
本書旨在向廣大有志于投身芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的人士及正在從事芯片設(shè)計(jì)的工程師普及芯片設(shè)計(jì)知識(shí)和工作方法，使其更加了解芯片行業(yè)的分工與動(dòng)向。本書共分9個(gè)章節(jié)，從多角度透視芯片設(shè)計(jì)，特別是數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的流程、工具、設(shè)計(jì)方法、仿真方法等環(huán)節(jié)。憑借作者多年業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)，針對IC新人關(guān)心的諸多問題，為其提供了提升個(gè)人能力，選擇職業(yè)方向的具體指導(dǎo)。本書第1章是對IC設(shè)計(jì)行業(yè)的整體概述，并解答了IC新人普遍關(guān)心的若干問題。第2章和第3章分別對數(shù)字IC的設(shè)計(jì)方法和仿真驗(yàn)證方法進(jìn)行了詳細(xì)闡述，力圖介紹實(shí)用、規(guī)范的設(shè)計(jì)
本書基于Altium Designer 20編寫而成，共8章，依次介紹了Altium Designer 20基礎(chǔ)、原理圖設(shè)計(jì)、層次原理圖設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)及后期制作、元件庫與元件封裝制作、高速電路設(shè)計(jì)、電路仿真技術(shù)、綜合案例等。本書主要根據(jù)應(yīng)用型人才培養(yǎng)的教學(xué)特點(diǎn)，增加典型的操作實(shí)例來加強(qiáng)教學(xué)效果，同時(shí)利用實(shí)例可以進(jìn)行課堂同步演練，提高學(xué)生的動(dòng)手能力，達(dá)到學(xué)以致用、以學(xué)促用的教學(xué)目的。本書從軟件的發(fā)展歷史、軟件的安裝和軟件的初始化環(huán)境介紹軟件的操作使用，并增加了高速
當(dāng)前和今后一段時(shí)期將是我國集成電路和光電芯片技術(shù)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期，加強(qiáng)自主集成電路和光電芯片技術(shù)的研發(fā)工作，布局和突破關(guān)鍵技術(shù)并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展是我國當(dāng)前的重大戰(zhàn)略需求。《中國集成電路與光電芯片 2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向 2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢和中國從芯片大國走向芯片強(qiáng)國的可持續(xù)發(fā)展策略，圍繞上述相關(guān)方向開展研究和探討，并為我國在未來集成電路和光電芯片發(fā)展中實(shí)現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)，在國際上發(fā)揮更加重要作用提供戰(zhàn)略性的參考和
本書旨在闡述ASIC物理設(shè)計(jì)所需的基本步驟，方便讀者了解ASIC設(shè)計(jì)的基本思想。本書以行業(yè)通用ASIC物理設(shè)計(jì)流程順序進(jìn)行編排，從ASIC庫的一般概念開始，依次介紹布局、布線、驗(yàn)證及測試，涵蓋的主題包括基本標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)、晶體管尺寸和布局風(fēng)格、設(shè)計(jì)約束和時(shí)鐘規(guī)劃、用于布局的算法、時(shí)鐘樹綜合、用于全局和詳細(xì)布線的算法、寄生參數(shù)提取、功能驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證、物理驗(yàn)證、并聯(lián)模塊測試等。與直接闡述深層次的技術(shù)不同，本書重點(diǎn)放在簡短、清晰的描述上，抓住物理設(shè)計(jì)的本質(zhì)，向讀者介紹物理設(shè)計(jì)工程的挑戰(zhàn)性和多樣化領(lǐng)域。
本書瞄準(zhǔn)我國三維集成電路關(guān)鍵亟需技術(shù)領(lǐng)域的電氣建模與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)問題，旨在為相關(guān)領(lǐng)域的研究者和工程人員提供理論與技術(shù)新思路。本書主要描述了三維集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)分析方法、建模與模型參數(shù)、有理函數(shù)近似和適量擬合方法，并對宏觀模型進(jìn)行綜合分析；介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問題的計(jì)算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和數(shù)值仿真方法；描述了三維集成的二維和三維積分方程計(jì)算方法，給出了多層板結(jié)構(gòu)中具有多個(gè)通孔的多端口網(wǎng)絡(luò)分析方法等。
本書介紹CMOS模擬與射頻集成電路的基本知識(shí)，著重講述了利用Cadence ADE軟件進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)的仿真方法和操作流程。本書包含多種集成電路中常見電路單元的實(shí)例分析，包括運(yùn)算放大器、低噪聲放大器、射頻功率放大器、混頻器、帶隙基準(zhǔn)源、模-數(shù)轉(zhuǎn)換器等內(nèi)容。本書注重選材，內(nèi)容豐富，在基本概念和原理的基礎(chǔ)上，通過實(shí)例分析詳細(xì)講述了CMOS模擬與射頻集成電路關(guān)鍵單元的設(shè)計(jì)方法。本書為北京理工大學(xué)集成電路設(shè)計(jì)實(shí)踐課程教材，并且可作為CMOS模擬與射頻集成電路設(shè)計(jì)初學(xué)者，以及高等院校電子
本書是一本芯片科普書，內(nèi)容系統(tǒng)全面、循序漸進(jìn)。第一篇著重介紹芯片的前世今生及發(fā)展歷史，包括 x86、ARM、RISC-V 三大主流指令集及其應(yīng)用和市場現(xiàn)狀。第二篇主要介紹芯片從設(shè)計(jì)、制造到封測出廠的全過程，并從技術(shù)和應(yīng)用等層面解讀人們關(guān)心的諸多問題。第三篇介紹我國的芯片發(fā)展歷史，并分析了現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和格局。第四篇介紹芯片工程師群體的工作日常，以及如何成為一名合格的芯片工程師，并展望未來芯片的發(fā)展方向。
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