本書共10章，基于公開文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開篇，對(duì)傳統(tǒng)及已報(bào)道的先進(jìn)等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹，隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系，聚焦了特殊氣體及特殊材料在等離子體蝕刻方面的潛在應(yīng)用。最后是先進(jìn)過程控制技術(shù)在等離子體蝕刻應(yīng)用方面的重要性及展望，以及虛擬制造在集成電路發(fā)展中的應(yīng)用。
《PADS VX.2.4 中文版從入門到精通》通過大量實(shí)例，全面講解了PADS VX.2.4 軟件的基礎(chǔ)知識(shí)和工程應(yīng)用，內(nèi)容包括PADS VX.2.4 概述、PADS Logic VX.2.4 的圖形用戶界面、PADS Logic 元件設(shè)計(jì)、PADS Logic 原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PADS Logic 原理圖的電氣連接、PADS Logic 原理圖的后續(xù)操作、PADS Designer 原理圖設(shè)計(jì)、PADS 印制電路板設(shè)計(jì)、電路板布線、電路板的后期操作、封裝庫設(shè)計(jì)、音樂閃光燈電路綜合實(shí)例
本書系統(tǒng)介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封裝技術(shù)的前沿進(jìn)展和演變趨勢(shì)，討論SD Ic集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)的主要工藝問題和解訣方案。主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術(shù)、三維堆疊的微凸點(diǎn)制作與組裝技術(shù)、3D硅集成、2.5D/3D IC和無源轉(zhuǎn)接板的3D IC集成、三維器件集成的熱管理技術(shù)、封裝基板技術(shù)，以及存儲(chǔ)器、LED、MEM
《電路板設(shè)計(jì)與開發(fā)——Altium Designer應(yīng)用教程》詳細(xì)介紹了基于Altium Designer軟件的電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB圖設(shè)計(jì)。全書由7章內(nèi)容組成：第1章介紹了電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)，包括電路板設(shè)計(jì)的基本概念、電路板的發(fā)展過程、電路板設(shè)計(jì)軟件Altium Designer和國(guó)際著名半導(dǎo)體公司等。第2章介紹了電路原理圖的設(shè)計(jì)，包括原理圖參數(shù)的設(shè)置方法、原理圖設(shè)計(jì)的基本方法、原理圖的處理方法和元件庫文件的編輯方法等。第3章介紹了PCB圖的設(shè)計(jì)，包括PCB圖的基礎(chǔ)知識(shí)、PCB圖環(huán)境參數(shù)的設(shè)
《一板成功——高速電路研發(fā)與設(shè)計(jì)典型故障案例解析》是面向硬件電路與系統(tǒng)的工程技術(shù)類書籍，通過對(duì)電子工程設(shè)計(jì)中的實(shí)際故障案例分析，幫助讀者形成硬件設(shè)計(jì)流程中電路調(diào)測(cè)和故障排查的方法體系。從研發(fā)設(shè)計(jì)人員的視角探求硬件電路與系統(tǒng)的測(cè)試測(cè)量、電路調(diào)試、故障分析以及解決方案，內(nèi)容涵蓋時(shí)鐘、電源、邏輯器件、總線、高速信號(hào)、測(cè)量技術(shù)等常規(guī)的硬件電路模塊。兼具理論性和工程實(shí)用性。《一板成功——高速電路研發(fā)與設(shè)計(jì)典型故障案例解析》適合作為從事計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、高端儀器制造等行業(yè)的電路設(shè)計(jì)、開發(fā)專業(yè)工程師、
本書以 Altium Designer21軟件為依托,介紹了 Altium Designer21軟件的高級(jí)功能及進(jìn)階實(shí)例,是一本進(jìn)階學(xué)習(xí)高速 PCB設(shè)計(jì)的必備工具書。全書分為8章,第1章為 Altium Designer21高級(jí)功能及應(yīng)用,介紹系統(tǒng)高級(jí)功能、原理圖高級(jí)功能、PCB高級(jí)功能、PCB后期處理等;第2章為設(shè)計(jì)規(guī)則的高級(jí)應(yīng)用,介紹鋪銅高級(jí)連接方式、高級(jí)間距規(guī)則、高級(jí)線寬規(guī)則、區(qū)域規(guī)則設(shè)置、阻焊規(guī)則設(shè)置、內(nèi)電層的規(guī)則設(shè)置、ReturnPath的設(shè)置、Quer
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