本書共10章，基于公開文獻全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術在半導體產業中的應用及潛在發展方向。以低溫等離子體蝕刻技術發展史開篇，對傳統及已報道的先進等離子體蝕刻技術的基本原理做相應介紹，隨后是占據了本書近半篇幅的邏輯和存儲器產品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產品可靠性及良率與蝕刻工藝的內在聯系，聚焦了特殊氣體及特殊材料在等離子體蝕刻方面的潛在應用。最后是先進過程控制技術在等離子體蝕刻應用方面的重要性及展望，以及虛擬制造在集成電路發展中的應用。
《PADS VX.2.4 中文版從入門到精通》通過大量實例，全面講解了PADS VX.2.4 軟件的基礎知識和工程應用，內容包括PADS VX.2.4 概述、PADS Logic VX.2.4 的圖形用戶界面、PADS Logic 元件設計、PADS Logic 原理圖設計基礎、PADS Logic 原理圖的電氣連接、PADS Logic 原理圖的后續操作、PADS Designer 原理圖設計、PADS 印制電路板設計、電路板布線、電路板的后期操作、封裝庫設計、音樂閃光燈電路綜合實例
本書系統介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封裝技術的前沿進展和演變趨勢，討論SD Ic集成和封裝關鍵技術的主要工藝問題和解訣方案。主要內容包括半導體工業中的集成電路發展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優勢和挑戰，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、三維堆疊的微凸點制作與組裝技術、3D硅集成、2.5D/3D IC和無源轉接板的3D IC集成、三維器件集成的熱管理技術、封裝基板技術，以及存儲器、LED、MEM
《電路板設計與開發——Altium Designer應用教程》詳細介紹了基于Altium Designer軟件的電路原理圖設計和PCB圖設計。全書由7章內容組成：第1章介紹了電路板設計的基礎知識，包括電路板設計的基本概念、電路板的發展過程、電路板設計軟件Altium Designer和國際著名半導體公司等。第2章介紹了電路原理圖的設計，包括原理圖參數的設置方法、原理圖設計的基本方法、原理圖的處理方法和元件庫文件的編輯方法等。第3章介紹了PCB圖的設計，包括PCB圖的基礎知識、PCB圖環境參數的設
《一板成功——高速電路研發與設計典型故障案例解析》是面向硬件電路與系統的工程技術類書籍，通過對電子工程設計中的實際故障案例分析，幫助讀者形成硬件設計流程中電路調測和故障排查的方法體系。從研發設計人員的視角探求硬件電路與系統的測試測量、電路調試、故障分析以及解決方案，內容涵蓋時鐘、電源、邏輯器件、總線、高速信號、測量技術等常規的硬件電路模塊。兼具理論性和工程實用性。《一板成功——高速電路研發與設計典型故障案例解析》適合作為從事計算機、通信設備、高端儀器制造等行業的電路設計、開發專業工程師、
本書以 Altium Designer21軟件為依托,介紹了 Altium Designer21軟件的高級功能及進階實例,是一本進階學習高速 PCB設計的必備工具書。全書分為8章,第1章為 Altium Designer21高級功能及應用,介紹系統高級功能、原理圖高級功能、PCB高級功能、PCB后期處理等;第2章為設計規則的高級應用,介紹鋪銅高級連接方式、高級間距規則、高級線寬規則、區域規則設置、阻焊規則設置、內電層的規則設置、ReturnPath的設置、Quer
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