本書分為七個(gè)項(xiàng)目，前兩個(gè)項(xiàng)目分別介紹了手機(jī)產(chǎn)品的日常生產(chǎn)、維修流程和GSM移動(dòng)通信系統(tǒng)的基本概念、基本技術(shù)；項(xiàng)目三介紹了手機(jī)元器件的識(shí)別、拆裝及常用故障診斷儀器和設(shè)備的使用方法；項(xiàng)目四和項(xiàng)目五圍繞GSM手機(jī)電路的工作原理和L7手機(jī)故障分析與檢修進(jìn)行模塊化講述；項(xiàng)目六和項(xiàng)目七著重闡述了摩托羅拉3G手機(jī)Morrison的各個(gè)功能電路組成、工作原理和故障分析方法。
移動(dòng)通信系統(tǒng)誕生至今發(fā)展迅猛，不斷演進(jìn)變遷。作為移動(dòng)通信系統(tǒng)的終端設(shè)備，手機(jī)最初只是單一的語音通信工具，至今已發(fā)展成為承載各種應(yīng)用和業(yè)務(wù)的平臺(tái)，其軟硬件性能在不斷提高，也越來越智能化。
本書匯集了一線教師和一線維修技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)和智慧，在市級(jí)精品課程“手機(jī)檢測(cè)與維修”校本教材的基礎(chǔ)上重新編撰，增加3G、4G的相關(guān)概念和3G手機(jī)維修的關(guān)鍵技術(shù)，針對(duì)應(yīng)用型本科、職業(yè)教育服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展的指導(dǎo)思想，遵循“循序漸進(jìn)、因材施教”的原則，以任務(wù)為導(dǎo)向，構(gòu)建模塊化教學(xué)載體。
全書分為五部分：認(rèn)識(shí)篇、基礎(chǔ)篇、實(shí)踐篇、原理篇和應(yīng)用篇，共包含七個(gè)項(xiàng)目，前兩個(gè)項(xiàng)目分別介紹了手機(jī)產(chǎn)品的日常生產(chǎn)、維修流程和GSM移動(dòng)通信系統(tǒng)的基本概念、基本技術(shù)；項(xiàng)目三介紹了手機(jī)元器件的識(shí)別及檢測(cè)與測(cè)試測(cè)量?jī)x器和設(shè)備的使用方法；項(xiàng)目四和項(xiàng)目五圍繞GSM手機(jī)電路的工作原理和L7手機(jī)故障分析與檢修進(jìn)行模塊化講述；項(xiàng)目六和項(xiàng)目七著重闡述了摩托羅拉3G手機(jī)Morrison的各個(gè)功能電路組成、工作原理和故障分析方法。
本書共包括十一個(gè)技能訓(xùn)練，完全符合實(shí)訓(xùn)教學(xué)要求，真正貫徹了“學(xué)中做、做中學(xué)”的思想，建議技能訓(xùn)練學(xué)時(shí)要不低于理論學(xué)時(shí)。
本書由張學(xué)義任主編。實(shí)踐篇、原理篇和應(yīng)用篇由張學(xué)義編寫；認(rèn)識(shí)篇由趙雙樂、孫勝利編寫；基礎(chǔ)篇由劉文霞和王旭東編寫。本書由原摩托羅拉（天津）電子有限公司劉慎忠、王維才審定。編寫過程中，參考了手機(jī)廠家的生產(chǎn)資料，在此一并表示感謝。
鑒于手機(jī)技術(shù)發(fā)展迅猛，編者水平有限，書中難免有錯(cuò)誤或不足，懇請(qǐng)讀者批評(píng)指正。
編者
前言
第一部分認(rèn)識(shí)篇
項(xiàng)目一認(rèn)識(shí)手機(jī)日常生產(chǎn)和維修流程
任務(wù)一認(rèn)識(shí)手機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)流程
1.1.1手機(jī)裝配流程
1.1.2手機(jī)自動(dòng)測(cè)試技術(shù)
1.1.3手機(jī)生產(chǎn)質(zhì)量控制
任務(wù)二ANA工作流程——故障分析和排除
1.2.1故障分析實(shí)例
1.2.2故障維修條件和一般步驟
技能訓(xùn)練手機(jī)日常生產(chǎn)流程認(rèn)識(shí)
習(xí)題一
第二部分基礎(chǔ)篇
項(xiàng)目二GSM移動(dòng)通信系統(tǒng)基本概念
任務(wù)一移動(dòng)通信系統(tǒng)簡(jiǎn)介
2.1.1移動(dòng)通信系統(tǒng)種類、特點(diǎn)和應(yīng)用
2.1.2GSM移動(dòng)通信系統(tǒng)基本組成
任務(wù)二GSM空間接口技術(shù)簡(jiǎn)介
2.2.1GSM空間接口相關(guān)概念
2.2.2GSM無線路徑傳輸中的基本概念
2.2.3呼叫的建立
習(xí)題二
第三部分實(shí)踐篇
項(xiàng)目三手機(jī)元器件識(shí)別與檢測(cè)
任務(wù)一手機(jī)電路元器件識(shí)別與檢測(cè)
3.1.1電阻
3.1.2電容
3.1.3電感
3.1.4二極管
3.1.5晶體管
3.1.6場(chǎng)效應(yīng)晶體管
3.1.7電聲器件
3.1.8集成電路
3.1.9模塊和組件
3.1.10功率放大器
3.1.11接口件
任務(wù)二L7手機(jī)芯片組認(rèn)知
3.2.1L7手機(jī)基帶電路結(jié)構(gòu)
3.2.2基帶芯片組
3.2.3射頻芯片組
技能訓(xùn)練一手機(jī)的拆裝與片式元器件的識(shí)別和檢測(cè)
任務(wù)三數(shù)字萬用表的使用
3.3.1數(shù)字萬用表的面板布置
3.3.2數(shù)字萬用表的基本測(cè)試技術(shù)
技能訓(xùn)練二數(shù)字萬用表使用訓(xùn)練
任務(wù)四數(shù)字示波器的使用
3.4.1示波器的選擇和正確使用
3.4.2數(shù)字示波器的基本測(cè)試技術(shù)
技能訓(xùn)練三數(shù)字示波器使用訓(xùn)練
任務(wù)五頻譜分析儀的使用
3.5.1頻譜分析儀面板布置
3.5.2Agilent E4403B頻譜分析儀基本測(cè)試技術(shù)
技能訓(xùn)練四頻譜分析儀使用訓(xùn)練
任務(wù)六無線射頻通信測(cè)試儀HP8960的使用
3.6.1無線RF通信測(cè)試儀基本使用方法
3.6.2無線RF通信測(cè)試儀GSM移動(dòng)臺(tái)測(cè)量項(xiàng)目
技能訓(xùn)練五無線射頻通信測(cè)試儀使用訓(xùn)練
技能訓(xùn)練六表面貼裝元器件拆焊工具使用訓(xùn)練
技能訓(xùn)練七拆焊QFP封裝IC
技能訓(xùn)練八拆焊電阻、電容和晶體管等小型元器件
技能訓(xùn)練九拆焊屏蔽罩和加焊虛焊元器件
技能訓(xùn)練十拆焊BGA封裝IC
第四部分原理篇
項(xiàng)目四GSM手機(jī)電路基本組成
任務(wù)一GSM手機(jī)主板電路組成認(rèn)知
4.1.1GSM手機(jī)整機(jī)電路組成
4.1.2GSM手機(jī)主板電路組成
任務(wù)二GSM手機(jī)電源電路和邏輯電路認(rèn)知
4.2.1GSM手機(jī)電源電路組成及其功能
4.2.2GSM手機(jī)邏輯電路組成及其功能
4.2.3GSM手機(jī)邏輯電路應(yīng)用——實(shí)現(xiàn)手機(jī)開機(jī)
任務(wù)三GSM手機(jī)射頻電路認(rèn)知
4.3.1射頻發(fā)射電路
4.3.2射頻接收電路
4.3.3頻率合成器
習(xí)題四
第五部分應(yīng)用篇
項(xiàng)目五L7手機(jī)故障分析與檢修
任務(wù)一音頻電路故障分析與檢修
5.1.1L7送話電路工作原理與故障分析
5.1.2L7受話電路工作原理與故障分析
5.1.3L7振鈴電路工作原理與故障分析
5.1.4L7耳機(jī)電路工作原理與故障分析
技能訓(xùn)練一送話電路故障檢測(cè)維修
技能訓(xùn)練二受話電路和振鈴電路故障檢測(cè)維修
技能訓(xùn)練三耳機(jī)電路故障檢測(cè)維修
任務(wù)二SIM卡電路故障分析與檢修
5.2.1SIM卡電路工作原理
5.2.2SIM卡電路故障分析
技能訓(xùn)練四SIM卡電路故障檢測(cè)維修
任務(wù)三鍵盤電路故障分析與檢修
5.3.1鍵盤電路工作原理
5.3.2鍵盤電路故障分析
技能訓(xùn)練五鍵盤電路故障檢測(cè)維修
任務(wù)四顯示電路故障分析與檢修
5.4.1L7手機(jī)顯示電路工作原理
5.4.2L7手機(jī)顯示電路故障分析
技能訓(xùn)練六顯示電路故障檢測(cè)維修
任務(wù)五照相電路故障分析與檢修
5.5.1L7手機(jī)照相電路工作原理
5.5.2L7手機(jī)照相電路故障分析
技能訓(xùn)練七照相電路故障檢測(cè)維修
任務(wù)六不開機(jī)故障分析與檢修
5.6.1L7手機(jī)開機(jī)關(guān)鍵信號(hào)
5.6.2L7手機(jī)不開機(jī)故障分析
技能訓(xùn)練八不開機(jī)故障檢測(cè)維修
任務(wù)七接收電路故障分析與檢修
5.7.1L7手機(jī)接收電路工作原理
5.7.2L7手機(jī)接收電路故障分析
技能訓(xùn)練九接收電路故障檢測(cè)維修
任務(wù)八發(fā)射電路故障分析與檢修
5.8.1L7手機(jī)發(fā)射流程
5.8.2L7手機(jī)發(fā)射故障分析
技能訓(xùn)練十發(fā)射電路故障檢測(cè)維修
習(xí)題五
項(xiàng)目六Morrison手機(jī)電路
任務(wù)一Morrison手機(jī)介紹
6.1.1Morrison手機(jī)簡(jiǎn)介
6.1.2Morrison手機(jī)外觀結(jié)構(gòu)
6.1.3Morrison手機(jī)電路組成
任務(wù)二Morrison手機(jī)電路分析
6.2.1Morrison CIT電路
6.2.2Morrison射頻電路
習(xí)題六
項(xiàng)目七M(jìn)orrison手機(jī)故障分析
任務(wù)一Morrison手機(jī)CIT電路故障分析
任務(wù)二Morrison手機(jī)RF電路故障分析
習(xí)題七
附錄
附錄A手機(jī)日常生產(chǎn)流程報(bào)告格式
附錄B手機(jī)故障檢修報(bào)告格式
附錄C手機(jī)常用中英文對(duì)照
參考文獻(xiàn)
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