本書基于IC設(shè)計實例，系統(tǒng)全面地介紹了模擬集成電路設(shè)計和數(shù)字集成電路設(shè)計所需CAD/EDA工具的基礎(chǔ)知識和使用方法。
模擬集成電路設(shè)計以Cadence工具為主，同時也介紹了業(yè)界常用的Hspice電路仿真工具、Calibre版圖驗證工具以及Laker版圖繪制軟件等的使用。數(shù)字集成電路設(shè)計則介紹了從使用Matlab進(jìn)行系統(tǒng)級建模、使用ModelSim和NC-Verilog進(jìn)行仿真、使用Xilinx ISE進(jìn)行FPGA硬件驗證、使用Design Compiler進(jìn)行邏輯綜合直至使用Astro進(jìn)行布局布線的完整設(shè)計過程，以及數(shù)字IC設(shè)計的驗證方法學(xué)及可測性設(shè)計的基本概念和流程。
本書可作為微電子及相關(guān)專業(yè)的高年級本科生和研究生的集成電路設(shè)計課程的教材，也可供集成電路領(lǐng)域科研人員和工程師參考。
第一部分 模擬集成電路設(shè)計工具及使用
第1章 典型電路仿真工具軟件
1.1 Cadence電路仿真工具包
1.1.1 設(shè)計環(huán)境簡介
1.1.2 電路圖輸入工具Virtuoso Schematic Composer
1.1.3 仿真環(huán)境工具Analog Design Environment
1.1.4 仿真結(jié)果的顯示及處理
1.1.5 建立子模塊
1.1.6 設(shè)計實例——D觸發(fā)器
1.2 Hspice電路仿真工具
1.2.1 Hspice簡介
1.2.2 *.sp文件的生成
1.2.3 運行與仿真
1.3 UltraSim仿真技術(shù)
1.3.1 UltraSim簡介
1.3.2 仿真環(huán)境設(shè)置
1.4 芯片封裝的建模與帶封裝信息的仿真
1.4.1 射頻IC封裝簡介
1.4.2 PKG軟件的具體使用
第2章 模擬集成電路設(shè)計及仿真實例
第3章 版圖繪制及其工具軟件
第4章 版圖驗證與后仿真
第5章 設(shè)計所需規(guī)則文件的詳細(xì)說明
第二部分 數(shù)字集成電路設(shè)計工具及使用
第6章 系統(tǒng)級建模與數(shù)模混合仿真
第7章 數(shù)字電路設(shè)計與Verilog
第8章 硬件描述語言的軟件仿真與FPGA硬件驗證
第9章 邏輯綜合與Design Compiler
第10章 自動布局布線及Astro
第11章 數(shù)字集成電路設(shè)計的驗證方法學(xué)
第12章 可測性設(shè)計及可測性設(shè)計軟件使用
參考文獻(xiàn)
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