《印制電路與印制電子先進技術（上冊）》從印制電路與印制電子新技術、新材料、新工藝、新設備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統地論述了何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內容涵蓋了撓性及剛撓結合印制電路、高密度互聯印制電路技術、特種印制電路技術、高頻印制電路技術、圖形轉移新技術、基于系統封裝的集成元器件印制電路技術、集成電路封裝基板技術、光電印制電路板技術、印制電路板的有限元熱學分析、銅電沉積的電化學動力學原理及應用、高均鍍能力電鍍原理及應用、PCB信號完整性影響因素仿真技術及應用、印制電路板焊接的無鉛化與失效分析、印制電子技術、低溫共燒陶瓷技術等先進技術，力求科學性、先進性、系統性和應用性的統一。鑒于印制電路未來發展趨勢，本書還專門論述了何為團隊近5年在印制電子領域取得的研究成果。本書共16章，分為上下兩冊，著重闡述基本概念和原理的，深入淺出，理論聯系實際。每章都配有習題，指導讀者深入學習。為了方便教學，還提供了與本書配套的多媒體教學課件。
《印制電路與印制電子先進技術（上冊）》可作為高等學校印制電路與印制電子專業的研究生和高年級本科生的教材，可供從事印制電路與印制電子、集成電路及系統封裝的科研、設計、制造及應用等方面的科研及工程技術人員使用，也可作為具備大學物理、化學、材料、印制電路基本原理、電子電路基礎的研究生及相關領域的科研人員與工程技術人學習了解印制電路與印制電路技術先進技術的專業參考書。
電子信息產品向小型化、功能化、集成化和高可靠性方向發展，就要求作為集成電路（芯片）、電子元件、功能模塊實現電氣互聯的載體——印制電路板向著高密度化、高頻高速化、3D任意安裝、多功能化和高可靠性方向發展。印制電路（printed circuit board，PCB）在電子信息產業鏈中起著承上啟下的作用。中國在2006年就超過日本成為全球第一大PCB制造與應用大國，2015年中國PCB產值達到300億美元，占全球PCB總產值的45%。我國雖然是全球印制電路制造大國，但不是強國。因為我國企業的印制電路產品多為低技術含量、低附加值產品，高端印制電路系列高技術含量、高附加值的產品依賴進口。而且，國外企業對我國實行產品壟斷和技術封鎖，進而制約我國電子產品的升級換代。要實現我國印制電路由大到強的轉變，就必須掌握印制電路的先進技術，這對于完善我國的電子信息產業鏈，提升印制電路企業整體的國際競爭力具有重要意義。
本書分上下兩冊，共16章。本書全面總結了何為教授的印制電路研究團隊多年來在印制電路領域所取得的研究成果，尤其是近十年與中國的印制電路骨干企業進行產學研合作，把所取得的研究成果轉化成生產力并實現產業化，何為教授團隊在印制電路領域獲得的研究成果獲得了2014年國家科學技術進步二等獎，產學研合作成果獲得了教育部2008-2010年度中國產學研合作十大優秀案例。這些成果都極大地推進了我國印制電路行業的科學技術進步，提高了我國印制電路骨干企業的國際競爭力。
本書是何為教授撰寫的國家“十一五”規劃教材——《現代印制電路原理與工藝》（第二版）（2009年，機械工業出版社）的姊妹篇。《現代印制電路原理與工藝》是我國普通高校的第一部印制電路教材，主要偏重講解基本原理和工藝。本著與《現代印制電路原理與工藝》內容不重復的原則，本書論述了近六年全球印制電路領域最新研究成果及何為教授研究團隊近十年在印制電路和印制電子領域的研究成果。研究成果包含何為團隊在國內外專業刊物發表的300余篇研究論文、60多項發明專利、1項國家科學技術進步二等獎、一項省部級1等獎、5項省部級二等獎等。
本書從印制電路與印制電子新技術、新材料、新工藝、新設備、信號完整性、可制造性、可靠性等方面全面系統地論述了全球印制電路領域最新的研究成果及何為教授團隊近十年所取得的研究成果。本書內容涵蓋撓性及剛撓結合印制電路技術、高密度互聯印制電路技術、特種印制電路技術、高頻印制電路技術、圖形轉移新技術、基于系統封裝的集成元器件印制電路技術、集成電路封裝基板技術、光電印制電路板技術、印制電路板的有限元熱學分析、銅電沉積的電化學動力學原理及應用、高均鍍能力電鍍原理及應用、PCB信號完整性影響因素仿真技術及應用、印制電路板焊接的無鉛化與失效分析、印制電子技術、低溫共燒陶瓷技術等先進技術，力求科學性、系統性、先進性和應用性的統一。鑒于印制電路未來發展趨勢，本書還專門論述了何為團隊近5年在印制電子領域取得的最新研究成果，全面體現了作者把科學理論應用于生產實踐的先進技術和經驗，促進了產業進步，給社會帶來了良好的經濟效益。
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何為，男，教授，博士生導師。四川省有突出貢獻的優秀專家，廣東省創新創業團隊帶頭人。1990年9月至1992年9月年國家公派到意大利佛羅倫薩大學化學系做訪問學者，2000年11月至2001年11月年在佛羅倫薩大學化學系做客座教授。現任電子薄膜與集成器件國家重點實驗室珠海分實驗室主任，中國印制電路行業協會教育和培訓工作委員會主任及全印制電子分會副會長，電子科技大學微電子與固體電子學院應用化學系主任。
出版教材3部，參與翻譯專著1部。擔任《印制電路原理和工藝》和《試驗設計方法》兩門四川省精品課程主持人。獲四川省教學成果一等獎2項。在國內外刊物發表研究論文350余篇（其中SCI／EI論文100余篇）。申請國家發明專利60多項（其中30項已獲授權）。
作為第二負責人獲得2014年度國家科技進步二等獎1項，作為負責人獲2011年教育部科技進步一等獎、2008年四川省科技進步二等獎、教育部科技進步二等獎各一項，以第二負責人獲2011年廣東省科技進步二等獎一項、2008年廣東省科技進步二等獎一項。2010年獲得廣東省教育部、科技部及中國科學院授予的“優秀企業科技特派員”稱號。分別于2010年和2015年獲中國印制電路行業協會“園丁獎”。產學研合作成果被教育部評為2008～2010年度中國高校產學研合作十大優秀案例。2012年獲中國產學研合作創新獎個人獎等。
第1章 撓性及剛撓結合印制電路技術
1．1 撓性印制電路板概述
1．1．1 撓性印制電路板的定義及分類
1．1．2 撓性印制電路板的性能特點及用途
1．2 撓性印制電路板材料的基本性能要求
1．2．1 撓性覆銅箔基材
1．2．2 黏結片薄膜材料
1．2．3 覆蓋層材料
1．2．4 增強板材料
1．3 撓性印制電路板的制造工藝技術
1．3．1 片式撓性印制電路板制造工藝技術
1．3．2 撓性印制電路板RTR制造工藝技術
1．4 剛撓結合印制電路板
1．4．1 剛撓結合印制板概述
1．4．2 反復撓曲型剛撓結合印制板制造工藝技術
1．4．3 半彎曲型剛撓結合印制板制造工藝技術
1．4．4 嵌入撓性線路剛撓結合印制電路板制造工藝技術
1．5 撓性及剛撓結合印制板的性能檢測方法及其發展趨勢
1．5．1 撓性及剛撓結合印制板的性能測試方法
1．5．2 撓性及剛撓結合印制板的發展趨勢
習題
第2章 高密度互聯印制電路技術
2．1 HDI／BUM印制電路板概述
2．1．1 HDI／BUM印制電路板的特點、用途及分類
2．1．2 HDI／BUM印制電路板材料性能要求
2．2 含芯板HDI／BUM印制電路板制造工藝技術
2．2．1 含芯板HDI／BUM印制電路板制造工藝流程
2．2．2 含芯板HDI／BUM印制電路板導通孔堵塞技術
2．2．3 含芯板HDI／BUM印制電路板導通微孔制作關鍵技術
2．3 無芯板HDI／BUM印制電路板制造工藝技術
2．3．1 無芯板HDI／BUM印制電路板制造工藝技術概述
2．3．2 高級凸塊積層技術
2．3．3 一次層壓技術
2．3．4 嵌入凸塊互聯技術
2．3．5 任意層內通孔積層技術
2．3．6 銅凸塊導通互聯技術
2．3．7 任意層疊孔互聯技術
2．4 HDI／BUM印制電路板可靠性測試與評價
2．4．1 HDI／BUM印制電路板可靠性測試
2．4．2 HDI／BUM印制電路板品質管理
習題
第3章 特種印制電路技術
3．1 特種印制電路技術現狀、分類及特點
3．2 金屬基（芯）印制電路板制造技術
3．2．1 金屬基印制電路板的概述
3．2．2 金屬基印制電路板材料性能及其結構
3．2．3 金屬基印制電路板發展趨勢
3．2．4 金屬基印制電路板制造技術及工藝
3．2．5 鐵基、鋁基印制電路板制作技術比較
3．2．6 金屬基板的熱阻性能測試
3．3 陶瓷基印制電路板制造技術
3．3．1 陶瓷基印制電路板的特點及應用
3．3．2 陶瓷基印制電路板材料及常見基板簡介
3．3．3 陶瓷基印制電路板制造工藝技術
3．3．4 幾種陶瓷基印制電路板簡介
3．4 大電流（厚銅層）印制電路板制造技術
3．4．1 大電流（厚銅層）印制電路板概述
3．4．2 大電流（厚銅層）印制電路板厚銅箔主要性能要求
3．4．3 大電流（厚銅層）印制電路板制造工藝技術
3．4．4 大電流（厚銅層）埋／盲孔多層板制造技術
習題
第4章 高頻印制電路技術
4．1 高頻印制電路板概述
4．1．1 高頻印制電路板簡介
4．1．2 高頻對PCB基板材料的特性要求
4．1．3 高頻PCB常用覆銅板
4．1．4 各種高頻基板多種性能對比
4．2 信號高頻化產生的問題及其解決方案
4．2．1 信息高頻化問題
4．2．2 信號高頻化問題的處理方法
4．2．3 信號高頻化對PCB設計方面的要求
4．2．4 信號高頻化對PCB加工的要求
4．2．5 信號高頻化對基板材料的要求
4．3 高導熱樹脂的開發
4．3．1 實現基板導熱的途徑
4．3．2 高導熱樹脂開發與應用
4．3．3 高分子樹脂熱導機理的探討
4．3．4 高導熱性環氧樹脂的開發與應用
4．4 埋銅印制電路板技術
4．4．1 埋銅PCB簡介
4．4．2 埋銅PCB工藝制作要點
4．4．3 埋銅PCB制作流程
4．4．4 埋銅PCB常見問題及解決方法
4．5 高低頻混壓印制電路板
4．5．1 高低頻混壓PCB制作流程
4．5．2 高低頻混壓PCB制作要點
4．5．3 高低頻混壓PCB常見問題及解決方法
4．5．4 高低頻埋銅混壓PCB制造技術
習題
第5章 圖形轉移新技術
5．1 圖形轉移新技術概述
5．1．1 圖形轉移技術的定義及分類
5．1．2 圖形轉移技術的基本材料
5．1．3 光致抗蝕劑圖形轉移工藝流程
5．1．4 圖形轉移技術的發展
5．2 LDI技術
5．2．1 LDI技術的原理與技術特點
5．2．2 激光直接成像技術的專用光致抗蝕劑材料
5．2．3 激光直接成像技術工藝流程
5．3 圖形電鍍加成技術
5．3．1 圖形電鍍半加成技術的原理
5．3．2 圖形電鍍半加成技術的工藝流程
5．3．3 圖形電鍍半加成法制作精細線路效果
5．3．4 絲印與電鍍結合技術
5．3．5 硝酸蝕刻技術
5．4 激光直接成型技術
5．4．1 激光直接成型技術原理及工藝
5．4．2 激光直接成型技術專用材料的特性
5．4．3 激光直接成型技術的優勢及應用實例
5．5 微納壓印技術
5．5．1 微納壓印技術簡介
5．5．2 微納壓印技術的工藝
5．5．3 微納壓印技術在PCB領域中的應用前景
習題
第6章 基于系統封裝的集成元器件印制電路技術
6．1 集成元器件印制電路的定義、分類及特點
6．2 集成元器件印制電路板埋嵌電阻的工藝技術
6．2．1 埋嵌電阻用材料分類及性能
6．2．2 埋嵌電阻中方阻的定義
6．2．3 絲網印刷方法制作埋嵌電阻的工藝技術
6．2．4 噴墨打印方法制作埋嵌電阻的工藝技術
6．2．5 蝕刻方法制作埋嵌電阻的工藝技術
6．2．6 電鍍與化學鍍方法制作埋嵌電阻的工藝技術
6．2．7 濺射方法制作埋嵌電阻的工藝技術
6．2．8 低溫燒結方法制作埋嵌電阻的工藝技術
6．3 集成元器件印制電路板埋嵌電容工藝技術
6．3．1 埋嵌電容的材料分類及性能
6．3．2 埋嵌電容的形成與功能
6．3．3 蝕刻方法制作埋嵌電容的工藝技術
6．3．4 絲網印刷方法制作埋嵌電容的工藝技術
6．3．5 噴墨打印方法制作埋嵌電容的工藝技術
6．3．6 電鍍（濺射）方法制作埋嵌電容的工藝技術
6．4 集成元器件印制電路板埋嵌電感工藝技術
6．4．1 埋嵌電感的構造
6．4．2 噴墨打印方法制作埋嵌電感的工藝技術
6．4．3 通孔與磁芯相結合制作埋嵌電感的工藝技術
6．4．4 提高電感值埋嵌磁芯技術
6．5 集成元器件印制電路板埋嵌芯片工藝技術
6．5．1 優先埋嵌芯片工藝
6．5．2 中程埋嵌芯片工藝
6．5．3 后程埋嵌芯片工藝
6．5．4 開窗技術
6．6 集成元器件印制電路板的問題
習題
第7章 集成電路封裝基板技術
7．1 IC封裝基板概述
7．1．1 封裝概述
7．1．2 IC封裝技術
7．1．3 一種新型封裝技術——埋嵌芯片技術
7．1．4 IC封裝基板概念、特點及作用
7．1．5 IC封裝基板的分類
7．2 IC有機封裝基板工藝技術基本概念
7．2．1 無芯層板技術制作單雙面板
7．2．2 HDI技術制作雙面板
7．3 基于HDI工藝的有機封裝基板制造技術
7．3．1 基于HDI工藝的封裝基板制造技術基本概念及分類
7．3．2 HDI工藝制造封裝基板技術的流程
7．4 無核銅柱工藝制造有機封裝基板技術
7．4．1 無核銅柱工藝制造封裝基板技術的基本概念
7．4．2 無核銅柱制造封裝基板技術的流程
7．5 有機封裝基板材料
7．5．1 銅箔
7．5．2 半固化片
7．5．3 有機樹脂
7．5．4 增強材料
7．6 無機封裝基板工藝技術
7．6．1 無機封裝基板的基本概念
7．6．2 無機封裝基板的制作
7．7 全球IC封裝基板市場現狀及發展
7．7．1 全球IC封裝基板市場發展現狀
7．7．2 全球IC封裝載板技術發展
習題
第8章 光電印制電路板技術
8．1 光電印制電路板的背景
8．1．1 電互聯與光互聯
8．1．2 光互聯的種類
8．1．3 印制電路板的七個時代
8．1．4 光電印制電路板的發展現狀
8．2 光電印制電路板的工作原理
8．2．1 光電印制電路板的定義
8．2．2 光電印制電路板的工作原理
8．2．3 光耦合結構及其對準技術
8．2．4 光電印制電路板的三個時代
8．3 光電印制電路板用光波導材料
8．3．1 光波導材料的結構
8．3．2 光波導材料的性能要求
8．3．3 主要光波導用聚合物材料
8．3．4 聚合物光波導材料性能提高方法
8．4 聚合物光波導的制作工藝
8．4．1 反應離子蝕刻
8．4．2 平版影印
8．4．3 激光刻蝕技術
8．4．4 加熱模壓
8．4．5 激光直接寫入
8．4．6 電子束寫入法
8．4．7 光漂白技術
8．5 光電印制電路板的檢測
8．5．1 折射率測試
8．5．2 光傳輸損失測試
8．5．3 形貌測試
8．5．4 眼圖測試
8．5．5 誤碼性
8．5．6 環境測試
習題
參考文獻
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