本書系統地講解了智能硬件開發中的各個子系統，全書共有7章，系統地論述了ESD防護設計、EMI設計、熱設計、電子設計、PCB設計、射頻設計、結構設計及工藝設計。全書的案例均來源于天貓精靈各個產品的真實研發項目，同時還涉及了天貓精靈硬件研發團隊智能硬件產品設計中的理念、方法、過程和經驗，對于讀者學習智能硬件的研發、創新和管理具有較高的參考價值。
本書既可以作為從事智能硬件相關工作的人員的一部寶典，還可以作為高校相關專業人才培養的一本參考書。
阿里巴巴天貓精靈團隊三年磨一劍，講述從“X1”到“方糖”的誕生之路；
硬件系統設計三座大山的攻克方法論，細致講解ESD設計、EMI設計及熱設計；
硬件開發五大部分技術原則詳解，九大階段快速落地產品，具備一定的參考價值；
38個天貓精靈人氣產品設計案例，實現個性化定制，全書案例來源于天貓精靈真實開發項目；
天貓精靈硬件研發團隊大多來自國內外企業，人均有10年以上消費累電子產品開發經驗，他們具備電子、結構、射頻、熱、工藝、顯示技術、聲學等專業背景，負責智慧家庭
移動穿戴、辦公娛樂等多場景產品的研發和質量保障，致力于推動天貓精靈成為國內家庭終端的品牌。
引言 1
天貓精靈發展史 2
天貓精靈硬件研發簡介 3
天貓精靈硬件設計文化 4
天貓精靈硬件研發項目流程 6
第 1章硬件系統設計的三座大山 11
1.1ESD防護設計 12
1.2EMI設計 28
1.3熱設計 45
第 2章硬件開發之電子篇 63
2.1電子團隊介紹 64
2.2電源設計 65
2.3LED設計 85
2.4觸控按鍵設計 93
2.5電子設計相關工具簡介 101
第3章硬件開發之PCB篇 103
3.1PCB團隊介紹 104
3.2元器件封裝設計 105
3.3元器件布局設計 115
3.4PCB布線設計 131
3.5PCB設計軟件工具簡介 147
第4章硬件開發之射頻篇 149
4.1射頻團隊介紹 150
4.2射頻經典案例 155
4.3應用場景分析 158
4.4射頻器件選型 166
4.5天線設計 170
4.6射頻系統鏈路預算 175
4.7De-sense問題 178
4.8射頻測試工具簡介 184
第5章硬件開發之結構篇 189
5.1結構團隊介紹 190
5.2架構設計 193
5.3防振音設計 199
5.4密封及氣密性設計 208
5.5鈑金設計 220
5.6塑料設計 225
5.7表面處理工藝 238
5.8硅膠件設計 257
5.9塑料模具 267
5.10模切部分 282
5.11結構開發儀器儀表與工具
軟件 286
第6章硬件開發之工藝篇 297
6.1DFX概念及作用 298
6.2DFM 298
6.3DFA 302
6.4DFT 304
6.5DFS 305
6.6工藝常用設備簡介 306
第7章硬件部品應用與定制 309
7.1顯示屏應用 310
7.2攝像頭應用 314
7.3電池應用 316
7.4傳感器應用 320
7.5時鐘應用 323
7.6線材應用 327
專業名稱注釋 333
后記 337
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