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功率半導體器件封裝技術

 功率半導體器件封裝技術

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叢 書 名:半導體與集成電路關鍵技術叢書 微電子與集成電路先進技術叢書

  • 作者:朱正宇 王可 蔡志匡 肖廣源
  • 出版時間:2022/8/1
  • ISBN:9787111707547
  • 出 版 社:機械工業出版社
  • 中圖法分類:TN305.94 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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