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壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評

壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評

定     價：¥119

中 教 價：¥71.40  (6.00折）

庫 存 數： 5

  • 作者：李輝等
  • 出版時間：2023/3/1
  • ISBN：9787030712745
  • 出 版 社：科學出版社
適用讀者:本書適用于相關電力電子器件研發、測試及應用的高等院校學者、研究生以及電力電子化裝備設計與運維相關企業研究院所的技術人員參考閱讀。
  • 中圖法分類：TN386.2 
  • 頁碼：188
  • 紙張：
  • 版次：01
  • 開本：B5
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全書較為系統地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機理及其可靠性建模與測評等，既有理論原理、仿真分析、又有實驗測試等。全書內容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設計優化和測試奠定理論基礎；同時也為實現柔直裝備安全運行的狀態評估和主動運維提供技術支撐，從而進一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統安全。
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