扇出晶圓級封裝、板級封裝及嵌入技術
定 價:¥128
中 教 價:¥76.80 (6.00折)
庫 存 數: 7
本書從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術進行闡述,首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術趨勢進行分析,然后從成本角度對這些解決方案進行研究,討論了由臺積電、Deca、日月光等公司創建的先進應用領域的封裝類型。本書還分析了新技術和現有技術的IP環境和成本比較,通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術開發和解決方案的分析,闡述了各類半導體代工廠和制造廠的半導體需求,最后對學術界的前沿研究進展進行了歸納總結。