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本書系統介紹了基于硅通孔的三維集成電路設計所涉及的一些關鍵基礎科學問題和工程技術問題，包括硅通孔寄生參數提取、新型硅通孔建模、三維集成互連線、硅通孔熱應力和熱應變模型、三維集成電路熱管理、硅通孔的電磁模型和微波濾波器、碳納米管硅通孔和三維集成互連線等，對想深入三維集成電路設計的研究人員和工程技術人員具有很強的指導意義和實用性。本書所提出的圓錐形硅通孔模型、不同模式下的空氣隙模型等均采用國內外最新試驗結果進行了驗證，可以直接供讀者參考。