《電子工藝基礎（第3版）》是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材，根據國家大力發展制造業，教委關于推動高校生產實訓基地建設，培養應用型、技能型人才的需求編寫的。《電子工藝基礎（第3版）》從電子整機產品制造工藝的實際出發，介紹常用電子元器件和材料、印制電路板的設計與制作、表面裝配技術、整機的結構及質量控制、生產線的組織與管理等。《電子工藝基礎（第3版）》共8章，每章均附有思考與習題。通過學習這些內容，有助于讀者掌握生產操作的基本技能，又能夠站在工藝工程師和工藝管理人員的角度認識生產的全過程，充分了解工藝工作在電子產品制造過程中的重要地位。
第1章 電子工藝技術和工藝管理
1.1 工藝概述
1.2 電子產品制造工藝工作程序
1.3 電子產品制造工藝的管理
1.4 電子產品工藝文件
思考與習題
第2章 電子元器件
2.1 電子元器件的主要參數
2.2 電子元器件的檢驗和篩選
2.3 電子元器件的命名與標注
2.4 常用元器件簡介
2.5 表面組裝（SMT）元器件
思考與習題
第3章 電子產品組裝常用工具及材料
3.1 電子產品組裝常用五金工具
3.2 焊接工具
3.3 焊接材料
3.4 制造印制電路板的材料——覆銅板
3.5 常用導線與絕緣材料
3.6 其他常用材料
思考與習題
第4章 印制電路板的設計與制作
4.1 印制電路板的排版設計
4.2 印制電路板上的焊盤及導線
4.3 SMT印制電路板的設計
4.4 制板技術文件
4.5 印制電路板的制造工藝簡介
4.6 印制電路板的計算機輔助設計
4.7 自制印制板的簡易方法
思考與習題
第5章 裝配焊接及電氣連接工藝
第6章 電子組裝設備與組裝生產線
第7章 電子產品的整機結構與技術文件
第8章 電子產品制造企業的質量控制與認證
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