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自貿區研究系列:全球科技創新中心 現狀、經驗與挑戰

自貿區研究系列:全球科技創新中心 現狀、經驗與挑戰

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  • 作者:高維和 編
  • 出版時間:2015/9/1
  • ISBN:9787543225510
  • 出 版 社:格致出版社
  • 中圖法分類:F113.2 
  • 頁碼:603
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16K
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《自貿區研究系列:全球科技創新中心 現狀、經驗與挑戰》所涉33個科技創新中心,根據核心功能、布局規劃、發展歷程以及國家和地區地位,被分為4類:綜合性全球科技創新中心——紐約、倫敦、巴黎、東京;地區性科技創新中心——西雅圖、香港、新加坡、洛杉磯、舊金山、墨爾本、悉尼、柏林、赫爾辛基、蒙特利爾;專業性科技創新中心——硅谷、班加羅爾、新竹、慕尼黑,中關村;新興性科技創新中心——多倫多、溫哥華、圣保羅、孟買、哥本哈根、斯德哥爾摩、北京、臺北、以色列、波士頓、芝加哥、首爾、大阪、京都,對于每一個科技創新中心,都從地位和現狀、發展經驗、發展成績以及發展挑戰4個方面展開分析,基于大量和詳實的數據與資料,對它們進行剖析與對照,通過拮英集萃式的案例解析,以期挖掘出對于上海建設全球科技創新中心城市的參照價值。
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