本書主要內容包括微電子器件封裝技術和微電子器件測試技術兩部分。微電子器件封裝技術以典型器件封裝過程為任務載體，將其分解為晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉10個學習任務，每個學習任務都與生產工作過程緊密對接，從操作程序到操作的關鍵技術都做了詳細的講述。微電子器件測試技術則注重生產技術的傳授，詳細介紹了芯片的電參數、可靠性等器件相關測試技術。本書采用了大量生產過程的真實圖片和視頻，可以縮短學習者與生產現(xiàn)場的距離。
本書可作為微電子專業(yè)本科及大專教材，也可作為微電子專業(yè)教師能力培訓用書，同時可作為從事微電子器件封裝與測試工作人員的參考用書。
1.采用大量生產過程中真實的現(xiàn)場圖片，縮短學習者與實際生產的距離。2.通過二維碼鏈接了對應崗位的生產視頻，幫助讀者詳細了解每個崗位實際操作。
前言
微電子技術是現(xiàn)代電子信息技術的基礎，它的發(fā)展有力推動了通信技術、計算機技術和工業(yè)自動化智能化技術的迅速發(fā)展，成為衡量一個國家科技進步的重要標志。微電子給人類帶來了半個世紀的繁榮。
本教材包括兩部分內容：
第一部分是微電子器件封裝技術；
第二部分是微電子器件測試技術。在第一部分中，以微電子器件封裝典型崗位的工作過程為任務載體，詳細介紹了設備的使用方法、關鍵操作技術、基本原理和相關知識；
按照企業(yè)生產崗位，將封裝技術分解為晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、金屬封裝、塑料封裝、電鍍、切筋成型、打印代碼、高溫反偏、功率老煉共十個學習內容。每個學習任務都與生產崗位工作過程緊密對接，從操作程序到操作的關鍵技術都做了詳細的講述。每個學習任務都配有生產操作視頻二維碼，讀者用手機掃描就可以反復觀看。教材第二部分注重傳授生產技術，結合微電子器件封裝的內容，詳細介紹芯片的電參數測試、芯片的可靠性測試、器件的壽命測試及器件的其他相關測試技術，將學習任務與生產崗位工作過程緊密對接。同時，本教材采用了大量生產過程的真實圖片，縮短了讀者與生產現(xiàn)場的距離。
本教材是教育部、財政部為了加快培養(yǎng)微電子類專業(yè)本科職教師資人才而開發(fā)的專業(yè)核心系列教材之一。本著應用技術人才的培養(yǎng)理念，專業(yè)對接產業(yè)，課程對接崗位，教學內容對接工作過程，在教材開發(fā)的過程中，我們深入企業(yè)一線，體驗生產操作過程，把生產操作技術用文字、圖片、影像展現(xiàn)出來。企業(yè)領導、工程技術人員、生產操作人員都給予了我們極大的支持。本書可以作為微電子類專業(yè)本科職教師資培訓和技術技能型人才培養(yǎng)的教材，也可以作為相關專業(yè)師生的參考用書。
參加本教材編寫的教師還有：
貴州理工學院劉帆，貴州茅臺學院母應坤、李江鵬、鐘音亮、楊勝林，貴州交通職業(yè)技術學院蒙勇，貴州工業(yè)職業(yè)技術學院劉夏。在本教材編寫的過程中，我們得到了很多企業(yè)的專家及技術人員的鼎力相助，在此向他們致以深深的感謝！
另在此說明：
（1）
書中一些計算機測試軟件圖片由于測試設備的顯示器是CRT屏幕，刷新頻率不高，所以拍攝下來的圖片出現(xiàn)了波紋或不清楚的情況。
（2）
書中一些現(xiàn)場圖片不清楚，是因為操作必須在特定氛圍下進行（如氮氣環(huán)境下），操作空間是封閉的，只能透過玻璃板進行拍攝。
書中若有疏漏之處，還請讀者批評、指正，并提出建議，以便修訂時改正，編輯聯(lián)系郵箱： csee_wangjianqiao@163.com。
李國良
2017年11月
目錄
第一篇微電子器件封裝技術
項目一了解微電子器件封裝技術
項目二微電子器件封裝制造技術
任務一晶圓劃片
任務二芯片粘接
任務三引線鍵合
任務四金屬封裝
任務五塑料封裝
任務六電鍍
任務七切筋成型
任務八打印代碼
任務九高溫反偏
任務十功率老煉
項目三三端穩(wěn)壓器封裝
項目四F型功率三極管封裝
第二篇
微電子器件測試技術
項目五微電子芯片電參數測試
任務一管芯中測
任務二中間電參數測試
任務三終點測試
任務四動態(tài)阻抗測試
項目六微電子芯片可靠性測試
任務一高低溫電參數測試
任務二熱阻測試
任務三溫度循環(huán)測試
任務四粒子碰撞噪聲測試
項目七微電子芯片壽命測試
任務一高溫反偏測試
任務二高溫壽命測試
任務三功率老煉測試
項目八微電子芯片的其他測試
任務一內部目測
任務二外觀及機械檢查
任務三金屬封裝器件氣密性檢測（粗檢）
任務四金屬封裝器件氣密性檢測（細檢）
附錄中華人民共和國國家標準半導體集成電路封裝術語（GB/T 141131993
）
參考文獻
新書資訊