本書(shū)共11章，內(nèi)容包括集成電路芯片制造概述、襯底材料硅晶片結(jié)構(gòu)及制備、常見(jiàn)微電子器件的結(jié)構(gòu)、集成電路芯片的制造工藝、硅片的沾污與清洗、光刻工藝、刻蝕工藝、摻雜工藝、薄膜生長(zhǎng)工藝、表面鈍化等，從理論到工藝方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹。最后用集成電路芯片生產(chǎn)實(shí)例將各工藝環(huán)節(jié)串聯(lián)起來(lái)，給讀者一個(gè)完整的工藝概念。同時(shí)各章配了真實(shí)的生產(chǎn)操作視頻，用二維碼鏈接，幫助學(xué)生從理論到實(shí)踐的認(rèn)知。
本書(shū)可作為微電子專(zhuān)業(yè)本科及大專(zhuān)教材，也可作為微電子專(zhuān)業(yè)教師或技術(shù)人員入職培訓(xùn)用書(shū)，還可作為微電子技術(shù)人員的參考用書(shū)。
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