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本書以電沉積金屬基礎(chǔ)知識與理論為基礎(chǔ)，內(nèi)容包括電鍍前處理、電鍍金屬及合金、特種鍍覆、電鍍污染防治等，內(nèi)容涵蓋了電結(jié)晶理論、高速鍍、化學(xué)鍍、脈沖鍍和復(fù)合鍍等，重點針對電鍍層均勻性問題、電子封裝互連材料的非等向性電鍍等，系統(tǒng)地介紹了國內(nèi)外常用及最新前沿電鍍填盲孔及填通孔制備原理、技術(shù)特點與工藝等，盡可能匯集具有一定先進性及實用性的電子電鍍互連技術(shù)。本書適用于所有從事電子電鍍、化學(xué)鍍的生產(chǎn)，教學(xué)和科研人員閱讀。