本書以SMT生產工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。
本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產工藝與設備、SMT產品制作4部分內容。
本書可作為高職高專院校或中等職業學校電子類專業教材，也可作為SMT專業技術人員與電子產品設計制造工程技術人員的參考用書。
1.內容突出SMT新標準，將IPC標準等融入到教材中，貼近企業，便于學生考取相應職業資格證書；
2.將理論、實踐、實訓內容融為一體，形成“教、學、做”一體化的教材，有利于學生“學中看，看中學，學中干，干中學”；
3.針對SMT飛速發展、日新月異的特點，加入了SMT新技術、新設備、新材料及新工藝等內容，突出了教材的先進性。
目 錄
第1章 SMT綜述 1
1．1 SMT概述 3
1．1．1 SMT及其組成 3
1．1．2 SMT與THT比較 4
1．1．3 SMT生產線及其組成 5
1．1．4 SMT生產環境要求 6
1．1．5 SMT的發展趨勢 6
1．2 SMT工藝流程 7
1．2．1 印制電路板組件的組裝方式 7
1．2．2 基本工藝流程 8
1．2．3 SMT工藝流程設計原則 8
1．2．4 SMT的工藝流程 8
本章小結 11
習題與思考 11
第2章 SMT生產物料 13
2．1 表面組裝元器件 14
2．1．1 表面組裝元器件概述 14
2．1．2 表面組裝元件 17
2．1．3 表面組裝器件 26
2．1．4 表面組裝元器件的包裝 36
2．1．5 濕度敏感器件的保管與使用 39
2．2 表面組裝印制電路板 41
2．2．1 印制電路板的基本知識 41
2．2．2 表面組裝印制電路板的特征 45
2．2．3 表面組裝用印制電路板的設計原則 46
2．3 表面組裝工藝材料 52
2．3．1 焊料 53
2．3．2 助焊劑 62
2．3．3 焊膏 66
2．3．4 貼片膠 71
2．3．5 清洗劑 74
本章小結 74
習題與思考 75
第3章 SMT生產工藝與設備 76
3．1 涂敷工藝及設備 78
3．1．1 表面涂敷工藝原理 78
3．1．2 涂敷設備及治具 81
3．1．3 表面涂敷工藝參數 85
3．1．4 表面涂敷工藝設計案例 98
3．2 貼裝工藝與設備 101
3．3 焊接工藝與設備 136
3．3．1 回流焊工藝與設備 136
3．3．2 波峰焊工藝與設備 156
3．4 檢測工藝與設備 175
3．4．1 檢測設備 175
3．4．2 SMT檢測工藝 183
3．5 返修工藝與設備 193
3．5．1 返修工具和材料 193
3．5．2 返修工藝的基本要求 195
3．5．3 常用電子元器件的返修 196
本章小結 202
習題與思考 202
第4章 SMT產品制作 204
4．1 生產管理 205
4．1．1 5S管理 205
4．1．2 SMT生產過程中的靜電防護 207
4．1．3 安全生產 213
4．1．4 SMT質量管理 217
4．1．5 生產管理 219
4．2 產品制作 220
4．2．1 產品制作的準備 222
4．2．2 產品制作——SMT 228
4．2．3 產品制作——THT 247
4．2．4 產品制作——整機組裝 252
4．2．5 產品制作——整機調試 256
4．2．6 產品制作——整機包裝 258
本章小結 259
習題與思考 259
附錄A SMT中英文專業術語 260
附錄B IPC標準簡介 270
參考文獻 276
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