本書是一部介紹半導(dǎo)體集成電路和器件技術(shù)的專業(yè)書籍。其英文版在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)，被列為業(yè)界最暢銷的書籍之一，第五版的出版就是最好的證明。本書的范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段，從原材料制備到封裝、測(cè)試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝。每章包含有習(xí)題和復(fù)習(xí)總結(jié)，并輔以豐富的術(shù)語(yǔ)表。本書主要特點(diǎn)是簡(jiǎn)潔明了，避開了復(fù)雜的數(shù)學(xué)理論，非常便于讀者理解。本書與時(shí)俱進(jìn)地加入了半導(dǎo)體業(yè)界的最新成果，可使讀者了解工藝技術(shù)發(fā)展的最新趨勢(shì)。
本書可作為高等院校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)和職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)的教材，也可作為半導(dǎo)體專業(yè)人員的參考書。
Peter Van Zant是一個(gè)國(guó)際知名的半導(dǎo)體專家，具有廣闊的工藝工程、培訓(xùn)、咨詢和寫作方面的背景，以他名字命名成立了Peter Van Zant協(xié)會(huì)并擔(dān)任該協(xié)會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)，該協(xié)會(huì)是一個(gè)對(duì)商務(wù)和產(chǎn)業(yè)提供寫作、培訓(xùn)和咨詢服務(wù)的企業(yè)，他是《半導(dǎo)體技術(shù)詞匯》(第三版)、《集成電路教程》
第1章 半導(dǎo)體工業(yè)
1.1 一個(gè)工業(yè)的誕生
1.2 固態(tài)時(shí)代
1.3 集成電路
1.4 工藝和產(chǎn)品趨勢(shì)
1.5 特征圖形尺寸的減小
1.6 芯片和晶圓尺寸的增大
1.7 缺陷密度的減小
1.8 內(nèi)部連線水平的提高
1.9 SIA的發(fā)展方向
1.10 芯片成本
1.11 半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展
1.12 半導(dǎo)體工業(yè)的構(gòu)成
1.13 生產(chǎn)階段
1.14 結(jié)型晶體管 第1章 半導(dǎo)體工業(yè)
1.1 一個(gè)工業(yè)的誕生
1.2 固態(tài)時(shí)代
1.3 集成電路
1.4 工藝和產(chǎn)品趨勢(shì)
1.5 特征圖形尺寸的減小
1.6 芯片和晶圓尺寸的增大
1.7 缺陷密度的減小
1.8 內(nèi)部連線水平的提高
1.9 SIA的發(fā)展方向
1.10 芯片成本
1.11 半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展
1.12 半導(dǎo)體工業(yè)的構(gòu)成
1.13 生產(chǎn)階段
1.14 結(jié)型晶體管
1.15 工業(yè)發(fā)展的50年
1.16 納米時(shí)代
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第2章 半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)
2.1 原子結(jié)構(gòu)
2.2 元素周期表
2.3 電傳導(dǎo)
2.4 絕緣體和電容器
2.5 本征半導(dǎo)體
2.6 摻雜半導(dǎo)體
2.7 電子和空穴傳導(dǎo)
2.8 載流子遷移率
2.9 半導(dǎo)體產(chǎn)品材料
2.10 半導(dǎo)體化合物
2.11 鍺化硅
2.12 襯底工程
2.13 鐵電材料
2.14 金剛石半導(dǎo)體
2.15 工藝化學(xué)品
2.16 物質(zhì)的狀態(tài)
2.17 等離子體
2.18 物質(zhì)的性質(zhì)
2.19 壓力和真空
2.20 酸，堿和溶劑
2.21 材料安全數(shù)據(jù)表
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第3章 晶體生長(zhǎng)與硅晶圓制備
第4章 晶圓制造概述
第5章 污染控制
第6章 生產(chǎn)能力和工藝良品率
第7章 氧化
第8章 基本圖形化工藝流程——從表面準(zhǔn)備到曝光
第9章 基本圖形化工藝流程——從顯影到最終檢驗(yàn)
第10章 高級(jí)光刻工藝
第11章 摻雜
第12章 薄膜淀積
第13章 金屬化
第14章 工藝和器件評(píng)估
第15章 晶圓加工中的商務(wù)因素
第17章 集成電路的介紹
第18章 封裝
術(shù)語(yǔ)表
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