隨著計算機技術的不斷發展，以往數字設計中一些可以忽略的因素，在高速數字設計中變成了影響系統性能的重要因素。只有全面理解和把握這些因素，才能設計出滿足性能要求的高速數字電路。《高級信號完整性技術》從應用物理、通信以及微波理論的角度，對高速數字設計中的高級信號完整性進行了探討和分析，涵蓋了當今最新的研究成果，是目前信號完整性方面較全面、較先進的書籍。全書共分14章，內容包含了與信號完整性相關的電磁場理論、理想傳輸線模型、串擾、網絡分析、高速信道模型、時延擾動和噪聲模型等。
《高級信號完整性技術》的主要特色是用大量的圖表，以理論和實踐完美結合的方式將諸如應用物理、通信和微波工程等學科的理論和技術引入高速數字設計，有助于工程師或者高校學生們對數字設計中信號完整性的理解和把握。
《高級信號完整性技術》適用于高等院校本科或研究生教學、半導體行業專業工程師培訓，以及高速數字設計人員的參考書。
《高級信號完整性技術》竭力為當代讀者提供急需的數字設計中產生信號完整性問題的通徹理解。《高級信號完整性技術》由最前沿的專家所撰寫，將諸如應用物理和微波工程等不相關領域的概念和技術均衡地組合在一起，并將其應用于高速設計之中，從而得到理論與實際應用的優化組合。 《高級信號完整性技術》先介紹了信號完整性的重要性，隨后的章節越蓋了以下內容： 信號完整性中的電磁場基礎 物理通道的數學要求 傳輸線基礎 數字工程師所用的S參數 串擾 非理想回流路徑及通孔振蕩 包括表面粗糙度和頻變電感 I／O電路及模型 的非理想導體模型 均衡 電介質的頻變特性 時序抖動和噪聲的模型與容許值 差分信令 用響應表面模型進行系統分析 書中大量圖表和實例使讀者可將概念與平時的設計相關聯，習題用于測試讀者對各種概念的理解程度。《高級信號完整性技術》適合作為信號完整性教材，也適合作為業界工程師的培訓教材，或者作為高速數字設計人員的參考書。
Stephen H.Hall,Interl公司高級工程師，他帶領的團隊專注于研究30吉他比特信道的建模新技術和測試解決方案。
Howard L.Heck，Interl公司的首席工程師。
第1章 簡介：信號完整性的重要性
1.1 計算能力：過去和未來
1.2 問題
1.3 基礎
1.4 總線設計的新領域
1.5 本書適用對象
1.6 小結
錯誤聲明
參考文獻
第2章 信號完整性的電磁學基礎
2.1 麥克斯韋方程組
2.2 常見向量算子
2.3 波的傳播
2.4 靜電學
2.5 靜磁學
2.6 能流和玻印亭向量
2.7 電磁波的反射
參考文獻
習題
第3章 理想傳輸線基礎
3.1 傳輸線結構
3.2 無損傳輸線上信號傳播
3.3 傳輸線特性參數
3.4 無損傳輸線參數
3.5 傳輸線反射
3.6 時域反射計
參考文獻
習題
第4章 串擾
4.1 互感與互容
4.2 耦合波動方程
4.3 耦合線路分析
4.4 模態分析
4.5 串擾最小化
4.6 小結
參考文獻
習題
第5章 非理想導體模型
5.1 信號在無邊界導電介質中傳播
5.2 傳輸線的經典導體模型
5.3 表面粗糙度
5.4 非理想導體的傳輸線參數
參考文獻
習題
第6章 電介質的電氣特性
6.1 電介質極化
6.2 電介質材料的分類
6.3 頻率相關的電介質行為
6.4 物理電介質模型的特性
6.5 纖維交織效應
6.6 環境變化對電介質行為的影響
6.7 有損電介質和實際導體的傳輸線參數
參考文獻
習題
第7章 差分信號
7.1 消除共模噪聲
7.2 差分串擾
7.3 虛參考平面
7.4 模態電壓的傳輸
7.5 常用術語
7.6 差分信號的缺陷
參考文獻
習題
第8章 物理信道的數學要求
8.1 時域仿真中的頻域效應
8.2 物理信道的要求
參考文獻
習題
第9章 數字工程的網絡分析
9.1 高頻電壓和電流波
9.2 網絡理論
9.3 S參數的物理性質
參考文獻
習題
第10章 關于高速信道建模的討論
10.1 建立傳輸線的物理模型
10.2 非理想返回路徑
10.3 通孔
參考文獻
習題
第11章 I/O電路和模型
11.1 I/O設計考慮因素
11.2 推挽式發射機
11.3 CMOS接收機
11.4 ESD保護電路
11.5 片上終端匹配
11.6 伯杰圖
11.7 漏極開路發射機
11.8 差分電流模式發射機
11.9 低擺幅和差分接收機
11.10IBIS模型
11.11小結
參考文獻
習題
第12章 均衡
12.1 分析與設計背景
12.2 連續時間線性均衡器
12.3 離散線性均衡器
12.4 決策反饋均衡
12.5 小結
參考文獻
習題
第13章 時序抖動和噪聲的建模及其容許值
13.1 眼圖
13.2 誤碼率
13.3 抖動源及其容許值
13.4 噪聲源及噪聲容許值
13.5 峰值畸變分析法
13.6 小結
參考文獻
習題
第14章 用響應曲面模型進行系統分析
14.1 模型設計的注意事項
14.2 案例分析：10 Gb/s差分PCB接口
14.3 基于最小方差擬合的RSM
14.4 擬合測量
14.5 重要性測試
14.6 置信區間
14.7 敏感度分析及設計優化
14.8 用蒙特卡羅仿真方法預測次品率
14.9 RSM的其他考慮
14.10小結
參考文獻
習題
附錄A 常用公式、恒等式、單位和常數
附錄B 四端口網絡的T參數到S參數轉換
附錄C 電路的F統計量
附錄D 電路的T統計量
附錄E 粗糙導體的趨膚電阻與內部電感的因果關系
附錄F 0.25 μm MOSIS工藝的SPICE Level 3模型
中英文術語對照
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