本書主要內容包括：常用電子元器件、印制電路板的設計與制作、電子電路的圖的計算機輔助設計、焊接工藝、電子產品的防護與電磁兼容、電子產品技術文件的編制、電子產品整機裝配工藝、電子產品的調試與檢驗等。本書的特點是注重實際應用，重點介紹新工藝和新技術。既可作為高職高專的教材，也可作為工程技術人員的參考用書。
本書為“十二五”職業教育國家規劃教材，在修訂過程中，融合了電子組裝工藝技術的發展和編者多年的教學經驗。
第一章對表面安裝電阻、電容、電感、二極管和晶體管的知識進行了更新和擴充，并將這些內容置于對應的通孔元器件的每一節中。
第二章改動較大，第三節手工制作印制電路板中，將原有的穿線制作法和漆圖制作法去掉，增加了當前比較流行的熱轉印制作法，并以實例為內容，增加了相應的圖片。第四節原內容介紹的Protel版本較低，已不能跟上當前知識發展的需要，所以對第四節重新進行編寫，介紹當前流行的AltiumDesignerSummer09軟件的使用方法。在印制電路板設計這部分，重新繪制了部分插圖，并添加了新的內容和圖片，使內容更易于理解。
第三章的第一節中加入了錫鉛焊料組成和特點的介紹。由于當前表面安裝技術的廣泛使用，還加入了表面安裝設備介紹及表面安裝技術的工藝流程。
第五章將原有以插裝為主的整機裝配實例，替換為以手工貼裝焊接為主的表面安裝收音機，這也適應了當前電子工藝技術的發展趨勢，這部分內容以工藝文件的形式呈現給讀者。
第六章在原ISO90002000版標準介紹的基礎上增加了當前修訂后的ISO90002008版的介紹，使讀者能了解到ISO9000標準的最新發展動向。
本書的第3版仍然保持前兩版短小精悍、經濟實用的特點，在當今電子產品快速發展的時代，是一本合適的教科書。
本書中有些元器件符號及電路圖采用的是AltiumDesignerSummer09軟件的符號標準，與國家標準不符，特提請讀者注意。
本書由北京信息職業技術學院李水和樊會靈任主編，陳強編寫了第一、二、五章，李水編寫了第三、四、六章，李水和樊會靈負責全書的統稿工作。
本書由劉蓮青任主審，她對本書提出了許多寶貴意見，在此表示誠摯的感謝。
由于編者水平有限，書中難免有錯誤和不妥之處，懇請讀者批評指正。
編者
第3版前言
第2版前言
第1版前言
第一章 常用電子元器件
第一節 電阻器和電位器
第二節 電容器
第三節 電感器
第四節 半導體器件
第五節 電聲器件、光電器件和壓電
器件
本章小結
習題一
第二章 印制電路板的設計與制作
第一節 印制電路板的種類與結構
第二節 印制電路板設計的基本原則
第三節 手工制作印制電路板
第四節 Altium Designer Summer 09電路
板設計軟件的使用
本章小結
習題二
第三章 焊接工藝
第一節 焊接的基本知識
第二節 無鉛焊料
第三節 手工焊接技術
第四節 無鉛助焊劑
第五節 自動焊接技術
第六節 無鉛焊接的工藝技術與設備
第七節 表面安裝技術
本章小結
習題三
第四章 電子產品的防護與電磁兼容
第一節 電子產品的防護與防腐
第二節 電子產品的散熱
第三節 電子產品的防振
第四節 電子產品的電磁兼容性
第五節 電子產品的靜電防護
本章小結
習題四
第五章 整機裝配工藝
第一節 整機裝配的準備工藝
第二節 電子產品工藝文件
第三節 電子產品裝配工藝要求及
過程
本章小結
習題五
第六章 電子產品的調試與檢驗
第一節 調試工藝
第二節 檢驗
第三節 電子產品的質量管理及
ISO 9000標準系列
本章小結
習題六
參考文獻
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