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本書結合電子電路制造行業特點和PCB產品特點，系統介紹PCB企業主要質量管理活動的相關理論和實踐案例，包括以“人”為中心的基礎質量管理活動和以“產品”為中心的核心質量管理活動，并介紹質量管理未來的發展趨勢。本書共W個部分11章。第I部分介紹PCB行業狀況、PCB產品制造技術和質量的相關知識。第n部分介紹pcb企業質量戰略和質量文化建設、成本管理，以及質量管理體系和流程管理的內容。第m部分探討PCB產品制造質量策劃、質量控制、質量改進、客戶滿意度和客訴處理的工作實踐。第W部分解析PCB行業
全書以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、設計電路原理圖、層次化原理圖的設計、原理圖的后續處理、印制電路板設計、電路板的后期處理、信號完整性分析、創建元件庫及元件封裝、電路仿真系統、綜合實例等。本書的介紹由淺入深，從易到難，各章節既相對獨立又前后關聯。在介紹的過程中，編者根據自己多年的經驗及教學心得，及時給出總結和相關提示，以幫助讀者快捷掌握相關知識。全書內容講解詳實，圖文并茂，思路清晰。
本書基于企業實際需求，理論結合實例，由易到難講解了數字集成電路常用驗證方法、流程規范和UVM高級驗證方法。主要內容包括：數字集成電路驗證技術的發展、數字集成電路驗證基礎、數字集成電路驗證的常用Verilog編程語法、被測電路功能點Case抽取、斷言、帶有約束條件的隨機激勵、覆蓋率、結果自動對比、UVM驗證、仿真驗證EDA工具、實例解析、綜合項目實例。本書可供集成電路驗證的入門級讀者，以及集成電路、芯片、半導體及相關行業的工程技術人員使用，還可作為教材供高校相關專業師生學習參考。
本書講解了集成電路的基礎理論，闡述了集成電路設計、制備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內容包括：集成電路技術概述、半導體物理、半導體器件、集成電路制造工藝技術、集成電路設計、集成電路封測技術、半導體技術發展。
根據集成電路產業對設計人才的實際需求情況，本書基于華大九天國產EDA系統，以“集成電路版圖設計”這一工作任務為主線，結合編者多年的企業實踐與教學經驗，以及本課程項目化內容改革成果進行編寫。本書主要包括集成電路版圖設計基礎知識、基于華大九天系統的集成電路版圖設計流程及基于華大九天系統的集成電路版圖設計案例三大模塊組成，其中集成電路版圖設計基礎知識模塊包括集成電路版圖設計基礎、集成電路版圖識別和集成電路版圖設計系統等內容；基于華大九天系統的集成電路版圖設計流程模塊包括基于華大九天系統的芯片前端設計、
本書系統論述了微電子電路的基本知識及其應用，全書共分為18章，涵蓋了固態電子學與器件、數字電路和模擬電路三部分知識體系，通過本書的學習，讀者可以全面了解現代電子設計技術、模擬電路、數字電路及分立電路和集成電路。在固態電子學與器件部分，主要介紹了電子學的基本原理及固態電子學基礎、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型等內容，給出了電路設計中常用的最差情況分析、蒙特卡洛分析等主要分析方法。在數字電路部分，作者著重講解了邏輯電路的基本概念，對NMOS、CMOS、MOS存儲電路及雙極型數字
本書全面介紹使用Verilog進行RTL設計的ASIC設計流程和綜合方法。本書共20章，內容包括ASIC設計流程、時序設計、多時鐘域設計、低功耗的設計考慮因素、架構和微架構設計、設計約束和SDC命令、綜合和優化技巧、可測試性設計、時序分析、物理設計、典型案例等。本書提供了大量的練習題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和掌握所學的知識。
本書采用實踐方法編寫，描述了使用MMMC實現高級 ASIC 設計的高級概念和技術。本書側重于物理設計、靜態時序分析 (STA)、形式和物理驗證，書中的腳本基于 Cadence? Encounter System?，涵蓋數據結構、多模式多角點分析、設計約束、布局規劃和時序、放置和時間、時鐘樹綜合、最終路線和時間、設計簽核等主題。 本書提供了有關時序收斂的實現ASIC高級設計所需的基本步驟，提出了解決現實設計中具有挑戰性部分的實踐方法，是一本非常實用、詳細和技術性的參考書
本書從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術進行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術趨勢進行分析，然后從成本角度對這些解決方案進行研究，討論了由臺積電、Deca、日月光等公司創建的先進應用領域的封裝類型。本書還分析了新技術和現有技術的IP環境和成本比較，通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術開發和解決方案的分析，闡述了各類半導體代工廠和制造廠的半導體需求，最后對學術界的前沿研究進展進行了歸納總結。
《集成電路導論》一書立足于集成電路專業人才的專業需求及就業需求，詳細剖析了集成電路行業的發展過程及工藝要點，解讀了不同專業方向的崗位設置情況及技能要求。主要內容包括：集成電路發展史、集成電路制造工藝、集成電路設計方法、集成電路應用領域、集成電路學科專業設置、集成電路就業崗位、集成電路工程師專業素養。
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