全書完整呈現了芯片發明與發展的歷程，從支撐芯片產業發展的量子力學講起，逐漸發展到半導體物理學，進而催生了半導體器件，這些器件又由簡到繁，像一顆發芽的種子，演化出了雙ji型晶體管、MOS場效晶體管、光電二ji管等，并由此集成構造出了模擬芯片（通信和傳感器芯片等）、數字芯片（CPU、存儲器、FPGA等）和光電芯片等。蕞后，本書還展示了芯片設計方
本書系統地討論了用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封裝技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體產業中IC按照摩爾定律的發展以及演變的歷史，闡述3D集成和封裝的優勢和挑戰，結合當前3D集成關鍵技術的發展重點討論TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合技術、3D堆疊的微凸點制造與組裝技術、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用無源轉接板的3D
本書重點介紹微電子制造工藝技術的基本原理、途徑、集成方法與設備。主要內容包括集成電路制造工藝、相關設備、新原理技術及工藝集成。本書力求讓學生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎上，緊密地聯系生產實際，方便地理解這些原本復雜的工藝和流程，從而系統掌握半導體集成電路制造技術。本書內容由淺入深，理論聯系實際，突出應用和基本技能的訓練，教學儀器及實驗室耗材等全部操作均采用案例教學的方式。
本書依據Altium Designer 22版本編寫，同時兼容18/19/20/21版本，詳細介紹了利用Altium Designer 22實現原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印制電路板設計流程和電路綜合設計的方法。 本書共23章，主要內容包括：Altium Designer軟件概述及安裝,系統參數設置及工程文件管理,元件集成庫設計與管理,原理圖設計,PCB封裝庫設計與管理,PCB編輯界面及快捷鍵運用,原理圖驗證及輸出,PCB結構設計,布局
?深度融合資深工程師十余年PADS PCB設計實戰經驗，真正做到學以致用?系統闡述配置參數與操作背后的工作原理，知其然更知其所以然?全面覆蓋信號完整性、可制造性、可靠性、可測試性設計，由簡至繁深入淺出?創新嚴謹的組織架構，豐富實用的設計技巧，高效透徹理解高速PCB設計 《PADS PCB設計指南》系統全面地闡述了使用PADS Logic、PADS Layout、PADS Router進行原理圖與PCB設計的流程與方法，并通過實例展示了大量實際工作中的應用
本書針對基于標準單元的大規模數字集成電路設計, 介紹自頂向下的設計方法和設計流程, 用Verilog HDL描述數字集成電路時常用的規范、設計模式與設計方法, 以及數字IC設計流程中Linux/Solaris平臺上主流的EDA工具, 包括: 仿真工具NC-verilog/VCS、邏輯綜合工具Design Compiler、靜態時序分析工具PrimeTime、形式化驗證工具Formality、工具命令語言TCL以及ICC編譯工具等。
本書按知識譜系分為芯片設計、制造、封測、軟件工具、材料裝備、產業投資、企業運營，以及政策規劃等十大類、近百個小專題。在知識全面覆蓋產業鏈的同時，對芯片設計作為產業“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA 作為設計之“筆”、光刻機作為裝備之“巔”、鰭式場效應晶體管（FinFET）作為制造之“拱門”、科創板芯片概念等產業重點、技術卡點和社會熱點，進行“庖丁解牛”式的融貫，達到化繁為簡、以微知著地普及和傳播芯片知識的目的。本書內容詳細，兼具全面性和系統性、科學性和趣味性、開放性和可讀性，可作為集成電路
資深芯片驗證專家劉斌（路桑）圍繞目前芯片功能驗證的主流方法—動態仿真面臨的日常問題展開分析和討論。根據驗證工程師在仿真工作中容易遇到的技術疑難點，本書內容在邏輯上分為 SystemVerilog疑難點、UVM 疑難點和 Testbench 疑難點三部分。作者精心收集了上百個問題，給出翔實的參考用例，指導讀者解決實際問題。在這本實踐性很強的書中，作者期望能夠將作者與諸多工程師基于常見問題的交流進行總結，以易讀易用的組織結構呈現給讀者，目的是幫助芯片驗證工程師更有效地處理技術疑難點，加快芯片驗證的調
本書以Altium Designer 22為基礎，兼容Altium Designer 09、17、19等版本，通過大量的實戰演示，總結了項目設計過程中設計者可能遇到的軟件使用的難點與重點，詳細講解了多達400個問題的解決方法及軟件操作技巧，以便為工程師提供PCB設計一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺的優勢，具有更好的穩定性、增強的圖形功能及超強的用戶界面，設計者可以選擇**的軟件設計方法，實現更高效率的工作。本書適合作為從事電子、電氣、自動化設計工作的工程師的學習和參考用書，也
本書對微納制造技術的各個領域都給出了一個全面透徹的介紹, 覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項工藝, 包括光刻、等離子體和反應離子刻蝕、離子注入、擴散、氧化、蒸發、氣相外延生長、濺射和化學氣相淀積等。對每一種單項工藝, 不僅介紹了它的物理和化學原理, 還描述了用于集成電路制造的工藝設備。本書新增了制作納米集成電路及其他半導體器件所需的各種基本單項工藝, 還介紹了22 nm 的FinFET 器件、氮化鎵LED 及薄膜太陽能電池、新型微流體器件的制造工藝流程。
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