全書完整呈現(xiàn)了芯片發(fā)明與發(fā)展的歷程，從支撐芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的量子力學(xué)講起，逐漸發(fā)展到半導(dǎo)體物理學(xué)，進(jìn)而催生了半導(dǎo)體器件，這些器件又由簡(jiǎn)到繁，像一顆發(fā)芽的種子，演化出了雙ji型晶體管、MOS場(chǎng)效晶體管、光電二ji管等，并由此集成構(gòu)造出了模擬芯片（通信和傳感器芯片等）、數(shù)字芯片（CPU、存儲(chǔ)器、FPGA等）和光電芯片等。蕞后，本書還展示了芯片設(shè)計(jì)方
本書系統(tǒng)地討論了用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3D IC集成和封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和未來(lái)可能的演變趨勢(shì)，同時(shí)詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問(wèn)題和可能的解決方案。通過(guò)介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中IC按照摩爾定律的發(fā)展以及演變的歷史，闡述3D集成和封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，結(jié)合當(dāng)前3D集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)討論TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過(guò)程中的拿持晶圓鍵合技術(shù)、3D堆疊的微凸點(diǎn)制造與組裝技術(shù)、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用無(wú)源轉(zhuǎn)接板的3D
本書重點(diǎn)介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實(shí)際，突出應(yīng)用和基本技能的訓(xùn)練，教學(xué)儀器及實(shí)驗(yàn)室耗材等全部操作均采用案例教學(xué)的方式。
本書依據(jù)Altium Designer 22版本編寫，同時(shí)兼容18/19/20/21版本，詳細(xì)介紹了利用Altium Designer 22實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法。 本書共23章，主要內(nèi)容包括：Altium Designer軟件概述及安裝,系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置及工程文件管理,元件集成庫(kù)設(shè)計(jì)與管理,原理圖設(shè)計(jì),PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)與管理,PCB編輯界面及快捷鍵運(yùn)用,原理圖驗(yàn)證及輸出,PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),布局
?深度融合資深工程師十余年P(guān)ADS PCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，真正做到學(xué)以致用?系統(tǒng)闡述配置參數(shù)與操作背后的工作原理，知其然更知其所以然?全面覆蓋信號(hào)完整性、可制造性、可靠性、可測(cè)試性設(shè)計(jì)，由簡(jiǎn)至繁深入淺出?創(chuàng)新嚴(yán)謹(jǐn)?shù)慕M織架構(gòu)，豐富實(shí)用的設(shè)計(jì)技巧，高效透徹理解高速PCB設(shè)計(jì) 《PADS PCB設(shè)計(jì)指南》系統(tǒng)全面地闡述了使用PADS Logic、PADS Layout、PADS Router進(jìn)行原理圖與PCB設(shè)計(jì)的流程與方法，并通過(guò)實(shí)例展示了大量實(shí)際工作中的應(yīng)用
本書針對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)單元的大規(guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計(jì), 介紹自頂向下的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程, 用Verilog HDL描述數(shù)字集成電路時(shí)常用的規(guī)范、設(shè)計(jì)模式與設(shè)計(jì)方法, 以及數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中Linux/Solaris平臺(tái)上主流的EDA工具, 包括: 仿真工具NC-verilog/VCS、邏輯綜合工具Design Compiler、靜態(tài)時(shí)序分析工具PrimeTime、形式化驗(yàn)證工具Formality、工具命令語(yǔ)言TCL以及ICC編譯工具等。
本書按知識(shí)譜系分為芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、軟件工具、材料裝備、產(chǎn)業(yè)投資、企業(yè)運(yùn)營(yíng)，以及政策規(guī)劃等十大類、近百個(gè)小專題。在知識(shí)全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，對(duì)芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA 作為設(shè)計(jì)之“筆”、光刻機(jī)作為裝備之“巔”、鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）作為制造之“拱門”、科創(chuàng)板芯片概念等產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)、技術(shù)卡點(diǎn)和社會(huì)熱點(diǎn)，進(jìn)行“庖丁解牛”式的融貫，達(dá)到化繁為簡(jiǎn)、以微知著地普及和傳播芯片知識(shí)的目的。本書內(nèi)容詳細(xì)，兼具全面性和系統(tǒng)性、科學(xué)性和趣味性、開放性和可讀性，可作為集成電路
資深芯片驗(yàn)證專家劉斌（路桑）圍繞目前芯片功能驗(yàn)證的主流方法—?jiǎng)討B(tài)仿真面臨的日常問(wèn)題展開分析和討論。根據(jù)驗(yàn)證工程師在仿真工作中容易遇到的技術(shù)疑難點(diǎn)，本書內(nèi)容在邏輯上分為 SystemVerilog疑難點(diǎn)、UVM 疑難點(diǎn)和 Testbench 疑難點(diǎn)三部分。作者精心收集了上百個(gè)問(wèn)題，給出翔實(shí)的參考用例，指導(dǎo)讀者解決實(shí)際問(wèn)題。在這本實(shí)踐性很強(qiáng)的書中，作者期望能夠?qū)⒆髡吲c諸多工程師基于常見(jiàn)問(wèn)題的交流進(jìn)行總結(jié)，以易讀易用的組織結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)給讀者，目的是幫助芯片驗(yàn)證工程師更有效地處理技術(shù)疑難點(diǎn)，加快芯片驗(yàn)證的調(diào)
本書以Altium Designer 22為基礎(chǔ)，兼容Altium Designer 09、17、19等版本，通過(guò)大量的實(shí)戰(zhàn)演示，總結(jié)了項(xiàng)目設(shè)計(jì)過(guò)程中設(shè)計(jì)者可能遇到的軟件使用的難點(diǎn)與重點(diǎn)，詳細(xì)講解了多達(dá)400個(gè)問(wèn)題的解決方法及軟件操作技巧，以便為工程師提供PCB設(shè)計(jì)一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，具有更好的穩(wěn)定性、增強(qiáng)的圖形功能及超強(qiáng)的用戶界面，設(shè)計(jì)者可以選擇**的軟件設(shè)計(jì)方法，實(shí)現(xiàn)更高效率的工作。本書適合作為從事電子、電氣、自動(dòng)化設(shè)計(jì)工作的工程師的學(xué)習(xí)和參考用書，也
本書對(duì)微納制造技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域都給出了一個(gè)全面透徹的介紹, 覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項(xiàng)工藝, 包括光刻、等離子體和反應(yīng)離子刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長(zhǎng)、濺射和化學(xué)氣相淀積等。對(duì)每一種單項(xiàng)工藝, 不僅介紹了它的物理和化學(xué)原理, 還描述了用于集成電路制造的工藝設(shè)備。本書新增了制作納米集成電路及其他半導(dǎo)體器件所需的各種基本單項(xiàng)工藝, 還介紹了22 nm 的FinFET 器件、氮化鎵LED 及薄膜太陽(yáng)能電池、新型微流體器件的制造工藝流程。
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