3D是一種全新的技術，不僅是因為它的多層結構，還因為它是一種基于新型NAND的存儲單元。在第1章介紹3D FLASH的市場趨勢后，本書的2~8章介紹3D FlASH的工作原理、新技術以及應用架構，包括電荷俘獲和浮柵技術（包括可靠性和可縮小性這兩種性質在兩種技術之間的對比，以及大量不同的材料和垂直架構）、3D堆疊NAND、BiCS和P-BICS、3D浮柵技術、3D VG NAND3D先進架構和RRAM交叉點陣列等。第9~12章探討了3D FLASH的系統級先進技術，包括多級存儲和芯片堆疊等封裝技術創新；基于低密度奇偶校驗碼的最新商業解決方案的演化進程；TLC/QLC與若干3D層的組合需要的非對稱代數碼和非二進制LDPC碼等校正技術；以及從系統的角度看3D Flash的含義。
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