芯片封測是指芯片的封裝和測試，當芯片設計和制作完成后，需要進行封裝和測試。封裝類似于給芯片穿上堅固的防護外衣，使其可以在復雜的環境下工作，也可以保護芯片，便于散熱。測試即檢測芯片的好壞，同時檢查相關工藝環節所帶來的影響。
本書分為12章，第1章簡要介紹了芯片封測的概念和流程；第2章介紹了晶圓測試，包括檢測芯片的功能和晶圓的制造工藝；第3~8章重點介紹了傳統芯片封裝的工藝流程和原理；第9~10章主要介紹了先進封裝及載帶焊接技術；第11章介紹了最終測試，檢測芯片的最終功能及封裝環節所帶來的影響；第12章介紹了芯片封測的相關系統及數據異常分析。
本書涉及傳統芯片封裝測試的所有流程，敘述通俗易懂，并輔以大量的圖示，既可以作為微電子或集成電路專業的參考用書，也可以作為封裝測試公司新員工的培訓用書，還可以作為半導體初學者和愛好者的學習用書。
江一舟，上海凱虹科技電子有限公司研發部測試開發工程師，在半導體行業工作10多年，先后從事實驗室測試、產品工程、設備應用工程、產品流程管理、測試開發等工作。對芯片封裝測試有深入研究和豐富的工作經驗。
第1章 芯片封測概述
1.1 芯片封測是什么
1.2 芯片封測的流程
第2章 晶圓測試
2.1 測試機及基本測試原理
2.2 探針臺
2.3 探針卡
第3章 晶圓磨劃
3.1 研磨減薄
3.2 晶圓劃片
第4章 芯片貼裝鍵合
4.1 芯片貼裝設備的部件和系統
4.2 芯片貼裝的工藝和材料
第5章 引線鍵合
5.1 引線鍵合設備
5.2 引線鍵合方法
5.3 引線鍵合的檢測
5.4 鍵合的失效可靠性
第6章 塑封
6.1 塑封工具及過程
6.2 塑封材料及工藝
6.3 塑封異常及分析
第7章 電鍍
7.1 電鍍工藝
7.2 電鍍的質量檢測
第8章 切筋成型
8.1 切筋成型
8.2 封裝形式及要求
第9章 先進封裝
9.1 倒裝焊
9.2 晶圓級封裝
9.3 2.5D 封裝
9.4 3D 封裝
第10章 載帶自動焊接技術
10.1 載帶的分類
10.2 載帶的基本材料
10.3 載帶自動焊接的工藝流程
10.4 載帶自動焊接的關鍵技術
10.5 載帶的制作工藝
10.6 載帶的鍵合焊接工藝
10.7 載帶自動焊接技術的優缺點
第11章 最終測試
11.1 重力式分選機
11.2 轉塔式分選機
11.3 抓放式分選機
11.4 其他硬件和配件
11.5 測試使用的包裝材料
第12章 系統
12.1 設備自動化系統
12.2 測試管理系統
12.3 制造執行系統
12.4 數據文件傳輸
12.5 數據統計分析
后 記
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