本書從集成電路器件可靠性問題出發,具體闡述了輻射環境、輻射效應、軟錯誤和仿真工具等背景知識,詳細介紹了抗輻射加固設計(RHBD)技術以及在該技術中常用的相關組件,重點針對表決器、鎖存器、主從觸發器和靜態隨機訪問存儲器(SRAM)單元介紹了經典的和新穎的RHBD技術,扼要描述了相關實驗并給出了容錯性能和開銷對比分析。本書共分為6章,分別為緒論、常用的抗輻射加固設計技術及組件、表決器的抗輻射加固設計技術、鎖存器的抗輻射加固設計技術、主從觸發器的抗輻射加固設計技術以及SRAM單元的抗輻射加固設計技術。通過學習本書內容,讀者可以強化對集成電路器件抗輻射加固設計技術的認知,了解該領域的當前**研究成果和相關技術。
ftp://124.17.26.93/curved-toc/9787030747143-curvedToc.pdf