本書介紹了主要半導體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。全書共13章：第1章為硅和鍺的化學制備；第2章為區熔提純；第3章為晶體生長；第4章為硅、鍺晶體中的雜質和缺陷；第5章為硅外延生長；第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體；第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的外延生長；第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導體；第9章為Ⅱ-Ⅵ族化合物半導體；第10章為低維結構半導體材料；第11章為氧化物半導體材料；第12章為照明半導體材料；第13章為其他半導體材料。
目錄
緒論1
第1章硅和鍺的化學制備4
1.1硅和鍺的物理化學性質4
1.2高純硅的制備6
1.3鍺的富集與提純13
第2章區熔提純16
2.1相圖16
2.2分凝現象與分凝系數25
2.3區熔原理29
2.4鍺的區熔提純38
第3章晶體生長39
3.1晶體生長理論基礎39
3.2熔體的晶體生長55
3.3硅、鍺單晶生長61
第4章硅、鍺晶體中的雜質和缺陷68
4.1硅、鍺晶體中雜質的性質68
4.2硅、鍺晶體的摻雜71
4.3硅、鍺單晶的位錯87
4.4硅單晶中的微缺陷92
第5章硅外延生長96
5.1外延生長概述96
5.2硅襯底制備98
5.3硅的氣相外延生長102
5.4硅外延層電阻率的控制113
5.5硅外延層的缺陷118
5.6硅的異質外延122
第6章Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體127
6.1Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的特性127
6.2砷化鎵單晶的生長方法133
6.3砷化鎵單晶中雜質的控制140
6.4砷化鎵單晶的完整性144
6.5其他Ⅲ-Ⅴ族化合物的制備146
第7章Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的外延生長150
7.1氣相外延生長（VPE）150
7.2金屬有機物氣相外延生長（MOVPE）153
7.3液相外延生長（LPE）160
7.4分子束外延生長（MBE）165
7.5化學束外延生長（CBE）169
7.6其他外延生長技術171
第8章Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導體176
8.1異質結與晶格失配177
8.2GaAlAs外延生長178
8.3InGaAsP外延生長182
第9章Ⅱ-Ⅵ族化合物半導體187
9.1Ⅱ-Ⅵ族化合物單晶材料的制備187
9.2Ⅱ-Ⅵ族化合物的點缺陷與自補償現象193
9.3Ⅱ-Ⅵ族多元化合物材料196
第10章低維結構半導體材料201
10.1低維結構半導體材料的基本特性201
10.2半導體超晶格與量子阱202
10.3半導體量子線與量子點211
10.4低維結構半導體材料的現狀及未來215
第11章氧化物半導體材料217
11.1氧化物半導體材料的制備217
11.2氧化物半導體材料的電學性質220
11.3氧化物半導體材料的應用223
第12章寬禁帶半導體材料228
12.1Ⅲ族氮化物半導體材料228
12.2SiC材料237
第13章其他半導體材料248
13.1窄帶隙半導體248
13.2黃銅礦型半導體250
13.3非晶態半導體材料251
13.4有機半導體材料252
13.5鈣鈦礦半導體材料255
參考文獻256
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