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多尺度模擬方法在半導體材料位移損傷研究中的應用
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5
叢 書 名:輻射環境模擬與效應叢書
作者:賀朝會,唐杜,臧航,鄧亦凡,田賞
出版時間:2023/10/1
ISBN:9787030764690
出 版 社:科學出版社
適用讀者:本書可作為從事輻射物理、核技術、微電子學、空間電子學、電子元器件等科研人員參考書,也可供輻射效應研究、半導體材料應用、宇航電子系統設計等領域工程技術人員參考。
中圖法分類:
TN304
頁碼:212
紙張:
版次:31
開本:B5
商品庫位:
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內容簡介
本書系統介紹了用于材料位移損傷研究的多尺度模擬方法,包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動力學方法、動力學蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學性能模擬方法等,模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米,時間從亞皮秒量級到106s,并給出了多尺度模擬方法在硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵材料位移損傷研究中的應用,揭示了典型半導體材料的位移損傷機理和規律,在核技術和輻射物理學科的發展、位移損傷效應研究、人才培養等方面具有重要的學術意義和應用價值。
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