《Protel2004原理圖與PCB設計實用教程》以一個實際的設計項目實例貫穿全書，從工程設計的視角，帶領讀者從頭到尾完成一個完整的設計，從而掌握使用Protel DXP 2004 SP2（漢化版）進行電路原理圖和印制電路板設計的基本方法和實用技巧，能夠設計出有實際使用價值的印制電路板。除了介紹設計軟件的使用方法外，用較多篇幅介紹了實用設計技術，以及設計中應注意或應避免的問題。 本書可作為高職院校、高等院校相應課程的教材，也可作為電子電路與印制電路板設計人員的參考。
第1章 印制電路板設計入門
1.1 印制電路基本知識
1.1.1 印制電路板的組成
1.1.2 印制電路板的結構
1.2 元件
1.2.1 原理圖元件符號
1.2.2 實際的電子元件與封裝圖
1.2.3 原理圖元件與封裝圖的對應
1.3 Protel 2004快速入門
1.3.1 Protel 2004簡介
1.3.2 Protel 2004的工作環境
1.3.3 PCB設計流程
1.3.4 設計過程舉例
第2章 原理圖設計
2.1 原理圖設計概述
2.1.1 原理圖設計流程
2.1.2 工作環境
2.2 圖紙操作
2.2.1 圖紙選項
2.2.2 文檔參數
2.2.3 工作界面
2.2.4 視圖操作
2.3 元件調用與放置
2.3.1 元件庫的加載與卸載
2.3.2 元件搜索
2.3.3 元件放置
2.3.4 元件屬性
2.4 原理圖繪制
2.4.1 放置操作與工具欄
2.4.2 繪制導線
2.4.3 網絡標號
2.4.4 電源符號
2.4.5 關于“隱含接地”
2.4.6 總線
2.4.7 元件標號
2.4.8 注釋
2.4.9 對象編輯
2.5 層次化原理圖設計
2.5.1 基本概念
2.5.2 從下往上的設計方法
2.5.3 從上往下的設計方法
2.5.4 層次化原理圖間的切換
2.6 原理圖電氣規則檢查
2.6.1 錯誤報告類型定義
2.6.2 連接信息
2.6.3 錯誤報告
2.6.4 錯誤定位與改正
2.7 原理圖設計的輸出
2.8 網絡表
2.8.1 網絡表的結構
2.8.2 層次化原理圖的網絡表
第3章 原理圖元件庫維護
3.1 元件符號
3.2 新建元件庫
3.2.1 創建元件庫
3.2.2 設計環境
3.2.3 繪制新元件
3.2.4 元件報表和管理
3.3 集成元件庫的復制和修改
3.4 舊版本原理圖元件庫的導入
第4章 PCB設計基礎
4.1 關于PCB的基本知識
4.1.1 PCB的種類
4.1.2 術語
4.2 PCB的“層”
4.2.1 工藝層
4.2.2 設計層
4.3 元件及封裝圖
4.3.1 實際元器件
4.3.2 元器件的安裝方式
4.3.3 常見封裝類型
4.3.4 封裝圖
4.4 印制電路板設計流程
第5章 PCB設計的準備工作
5.1 建立設計文件
5.1.1 使用向導新建PCB文件
5.1.2 利用模板新建PCB文件
5.1.3 新建自由文檔
5.1.4 將自由文檔添加至項目
5.2 設計環境
5.2.1 優先設定
5.2.2 文檔參數
5.2.3 層堆棧管理
5.2.4 層顯示控制與顏色設置
5.3 準備印制板
5.3.1 外形與邊框
5.3.2 固定位置
5.3.3 設計實例
5.4 準備封裝庫
5.5 加載網絡表
第6章 印制電路板的布局
6.1 PCB的視圖操作
6.2 對象編輯
6.2.1 選擇對象
6.2.2 移動對象
6.2.3 刪除對象
6.2.4 復制、剪切與粘貼
6.2.5 對齊操作
6.2.6 屏幕分割與探針
6.3 元件布局原則
6.3.1 特殊元器件
6.3.2 根據信號流布局
6.3.3 根據功能單元布局
6.3.4 電磁干擾
6.3.5 熱干擾
6.3.6 布局中的其他問題
6.4 布局實例
6.5 自動布局
6.5.1 自動布局操作
6.5.2 元件推擠
第7章 印制電路板的布線
7.1 設計規則
7.1.1 約束編輯器
7.1.2 電氣規則
7.1.3 布線規則
7.1.4 表面貼裝規則
7.1.5 掩膜規則
7.1.6 電源層規則
7.1.7 測試點規則
7.1.8 制作工藝規則
7.1.9 高頻布線規則
7.1.10 布局規則
7.1.11 信號完整性規則
7.1.12 規則的優先級
7.2 對象類
7.3 自動布線
7.3.1 對象
7.3.2 操作
7.4 手動布線
7.4.1 交互式布線
7.4.2 導線屬性與編輯
7.4.3 放置圓弧
7.4.4 淚滴焊盤
7.4.5 填充與覆銅
7.4.6 人工優化布線示例
7.5 布線應注意的一些問題
7.5.1 接地
7.5.2 線寬
7.5.3 布線的布局
7.5.4 焊盤與過孔
7.5.5 絲印層字符
7.5.6 預布線
7.6 設計規則檢查
7.7 同步更新
7.7.1 從原理圖更新PCB
7.7.2 從PCB更新原理圖
7.8 多層印制板設計簡介
7.8.1 層堆棧管理器
7.8.2 電源層和接地層
7.8.3 連接
第8章 設計輸出
8.1 預覽與打印
8.2 電路板信息報表
8.3 元器件清單
8.4 網絡表狀態報告
8.5 測量報告
8.6 輸出制造文件
8.6.1 光繪文件
8.6.2 鉆孔文件
8.6.3 測試點報告
8.6.4 其他輸出文件
第9章 封裝庫維護
9.1 新建封裝
9.1.1 新建封裝庫文件
9.1.2 使用向導新建封裝圖
9.1.3 手工操作新建封裝圖
9.2 封裝庫的管理與報表
9.2.1 元件封裝管理
9.2.2 封裝報表文件
9.3 印制板文件與封裝庫文件的交互操作
9.3.1 從PCB文件生成封裝庫文件
9.3.2 從封裝庫文件更新PCB文件
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