為推廣中國電子學(xué)會SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證委員會的SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證，培養(yǎng)一批多層次的，且具有先進(jìn)電子制造專業(yè)知識和技能的工程技術(shù)人員，本書系統(tǒng)地論述了先進(jìn)電子SMT制造技術(shù)與技能，并介紹了在“SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證培訓(xùn)和考評平臺AutoSMT-VM1.1”上實訓(xùn)的方法、步驟，以及SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證的考試方法。將理論、實踐技能和認(rèn)證考試進(jìn)行了有機整合和詳細(xì)論述，使讀者對現(xiàn)代電子SMT制造技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計、制造工藝及設(shè)備等相關(guān)理論、方法、技術(shù)和最新發(fā)展有一個全面而系統(tǒng)的認(rèn)識。
第1章 緒論
1.1 電子SMT制造技術(shù)的發(fā)展
1.2 SMT教育與專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證
1.2.1 SMT教育
1.2.2 中國電子學(xué)會SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證
1.2.3 SMT認(rèn)證培訓(xùn)和考評平臺
思考與習(xí)題
第2章 SMT基礎(chǔ)知識
2.1 先進(jìn)電子制造技術(shù)
2.2 電子元器件、材料和印制電路板
2.2.1 電子元器件
2.2.2 電子材料
2.2.3 印制電路板
2.3 電子整機產(chǎn)品的制造技術(shù)
2.3.1 電子整機產(chǎn)品生產(chǎn)線的組成
2.3.2 電子整機產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程舉例
2.4 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第3章 印制電路板（PCB）設(shè)計
3.1 SMT PCB設(shè)計方法
3.1.1 計算機輔助設(shè)計EDA
3.1.2 SMT PCB設(shè)計基本原則
3.1.3 THT機插PCB設(shè)計基本原則
3.2 PCB設(shè)計實訓(xùn)
3.2.1 EDA設(shè)計文件信息提取
3.2.2 PCB設(shè)計可視化仿真
3.2.3 PCB設(shè)計可制造性分析
3.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第4章 SMT工藝設(shè)計
4.1 SMT工藝
4.1.1 組裝方式
4.1.2 工藝流程
4.1.3 工藝參數(shù)和要求設(shè)計
4.2 SMT工藝設(shè)計實訓(xùn)
4.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第5章 絲印機技術(shù)
5.1 絲印技術(shù)
5.1.1 模板印刷基本原理
5.1.2 模板設(shè)計和制作
5.1.3 絲印機工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)
5.2 絲印機實訓(xùn)
5.2.1 絲印機CAM程式編程
5.2.2 絲印機3D動畫仿真
5.2.3 絲印機操作技能
5.2.4 絲印機維修保養(yǎng)
5.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第6章 點膠機技術(shù)
6.1 點膠技術(shù)
6.1.1 SMA涂布方法
6.1.2 點膠設(shè)備
6.1.3 點膠工藝控制
6.1.4 印膠技術(shù)
6.2 點膠機實訓(xùn)
6.2.1 點膠機CAM程式編程
6.2.2 點膠機操作技能
6.2.3 點膠機維修保養(yǎng)
6.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第7章 貼片機技術(shù)
7.1 貼片機技術(shù)
7.1.1 貼片機分類
7.1.2 貼片機結(jié)構(gòu)
7.1.3 計算機控制系統(tǒng)和視覺系統(tǒng)
7.1.4 貼片機工藝控制
7.2 貼片機實訓(xùn)
7.2.1 貼片機的CAM程式編程
7.2.2 貼片機3D可視化仿真
7.2.3 貼片機操作技能
7.2.4 貼片機的維修保養(yǎng)
7.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第8章 回流焊技術(shù)
8.1 回流焊
8.1.1 回流焊分類
8.1.2 熱風(fēng)回流焊接原理
8.1.3 回流焊接工藝技術(shù)
8.1.4 無鉛回流焊
8.2 回流焊實訓(xùn)
8.2.1 回流焊的CAM程式編程
8.2.2 回流焊3D動畫仿真
8.2.3 回流焊操作技能
8.2.4 回流焊維修保養(yǎng)
8.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第9章 波峰焊技術(shù)
9.1 雙波峰焊
9.1.1 雙波峰焊結(jié)構(gòu)和原理
9.1.2 波峰焊工藝控制
9.1.3 無鉛波峰焊
9.1.4 選擇性波峰焊
9.2 波峰焊實訓(xùn)
9.2.1 波峰焊CAM程式編程
9.2.2 波峰焊3D動畫仿真
9.2.3 波峰焊操作技能
9.2.4 波峰焊維修保養(yǎng)
9.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第10章 SMT檢測技術(shù)
10.1 檢測技術(shù)
10.1.1 測試類型
10.1.2 AOI檢測技術(shù)
10.1.3 X射線檢測技術(shù)
10.1.4 ICT在線測試技術(shù)
10.1.5 SMT檢驗方法（目測檢查）
10.2 SMT檢測實訓(xùn)
10.2.1 AOI CAM程式編程
10.2.2 AOI 3D動畫仿真
10.2.3 AOI操作技能
10.2.4 AOI維修保養(yǎng)
10.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第11章 插件技術(shù)和返修技術(shù)
11.1 自動插裝技術(shù)
11.1.1 臥式聯(lián)體插件機
11.1.2 立式插件機XG-3000
11.2 返修技術(shù)
11.2.1 手工焊接技術(shù)
11.2.2 SMT返修技術(shù)
11.3 實訓(xùn)
11.3.1 自動插件機編程
11.3.2 自動插件機3D仿真
11.3.3 自動插件機操作技能
11.3.4 自動插件機維修保養(yǎng)
11.3.5 返修實訓(xùn)
11.4 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第12章 微組裝技術(shù)
12.1 集成電路制造技術(shù)
12.2 微組裝技術(shù)
12.2.1 BGA、CSP微組裝技術(shù)
12.2.2 倒裝片（FC）技術(shù)
12.2.3 MCM技術(shù)和3D疊層片技術(shù)
12.2.4 SOC/SOP技術(shù)
12.2.5 光電路組裝技術(shù)
12.3 實訓(xùn)和認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第13章 SMT管理
13.1 SMT工藝管理
13.1.1 現(xiàn)代SMT工藝管理
13.1.2 SMT生產(chǎn)線管理
13.2 品質(zhì)管理
13.2.1 品質(zhì)管理方法
13.2.2 SMT生產(chǎn)質(zhì)量過程控制
13.3 SMT標(biāo)準(zhǔn)
13.4 MIS管理實訓(xùn)
思考與習(xí)題
附錄A SMT基本名詞解釋
參考文獻(xiàn)
2.1 （1）電阻器如何分類？電阻器的主要技術(shù)指標(biāo)有哪些？ （2）如何正確選用電阻器？ 2.2 （1）電容器有哪些技術(shù)參數(shù)？哪種電容器的穩(wěn)定性較好？ （2）常用的電容器有哪幾種？它們的特點如何？ （3）簡述電解電容器的結(jié)構(gòu)、特點及用途。2.3 （1）怎樣合理選用電容器？ （2）找一個六管超外差收音機實物，分析內(nèi)部電路各部分所用電容器的類型，為什么要用這些類型的電容？可否改型？ （3）查閱并分析有關(guān)以下電路的資料：普通串聯(lián)穩(wěn)壓電源、開關(guān)電源、低頻功放電路、低頻前放電路。對其中所用的電容器從型號、體積、耐壓、特性等做出比較（可以列表）。（4）在用精密運算放大器構(gòu)成反向積分器、PI調(diào)節(jié)器、PID調(diào)節(jié)器、移相器時，都要用到電容器。試分析在上述運算電路中，怎樣合理選用電容器。2.4 （1）請總結(jié)幾種常用電感器的結(jié)構(gòu)、特點及用途。（2）請自己查資料，找出一個多波段收音機的電路圖（如有實物及隨機圖紙，則更好）。指出圖中各種電感器的結(jié)構(gòu)、特點及用途。（3）在開關(guān)電源DC／DC電源變換器中，經(jīng)常用到電感器，請自行查閱資料，做出資料卡片。（4）用運放及阻容元件，可以構(gòu)成“模擬電感器”，請注意并自行索閱這方面的信息，做出資料卡片。2.5 （1）簡述開關(guān)和插接元件的功能及其可靠性的主要因素；選用何種保護(hù)劑，可以有效改善開關(guān)的性能？ （2）簡述插接件的分類，列舉常用插接件的結(jié)構(gòu)、特點及用途。（3）列舉機械開關(guān)的動作方式及類型。（4）查閱資料，查找出一種萬用表的內(nèi)部電路，分析開關(guān)有各擋位時電路的功能。（5）查閱資料，查找出一種立體聲收錄機電路，分析其中的開關(guān)擋位及電路流程（稱為“開關(guān)擋位讀圖法”）。
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