本書以滿足表面組裝技術（Surface Mounted Technology, SMT）生產企業對SMT崗位能力要求為目標，以任務為驅動、項目為導向進行編寫，注重理論與實踐相結合，系統地介紹了SMT工藝流程，詳細介紹了SMT制造核心工藝流程實施方法，具有較強的工程實踐指導性。
本書主要內容包括：認知SMT工藝及SMT生產線、識別及檢測常用電子元器件、學會使用SMT工藝中的輔助材料、掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機、學會貼片膠涂敷工藝、掌握貼片設備及貼片工藝、掌握焊接設備及焊接工藝和掌握SMT工藝質量管理方法。
本書既可作為高等職業院校、中等職業學校電子制造專業教材，也可作為電子制造工程專業培訓教材，以及電子制造工程技術人員的參考資料。
適讀人群 ：高等職業院校、中等職業學校電子制造專業學生，電子制造工程技術人員
★ 國家骨干高職院校建設成果
★ 采用項目導向，任務驅動的模式組織教學內容
★ 校企深度合作，教學內容符合SMT生產企業實際需求
2015年5月，國務院發布《中國制造2025》規劃，規劃指出全球制造業格局面臨重大調整，新一代信息技術與制造業深度融合，正在引發影響深遠的產業變革。因此，電子制造產業中的軍工、航天、通信、消費、IT等傳統電子產業將得到強化發展；智能電子、汽車電子、印刷電子、半導體、智能家居、LED等新興電子產業快速崛起，將直接推動整個電子制造產業升級發展。中國電子制造產業的發展將直接為國內電路板和電子組裝行業帶來長足的增長空間，為電路板及電子組裝廠商帶來巨大機遇。
在新技術革命和經濟社會發展的共同推動下，在“轉型升級”和“兩化融合”背景下，降低人工成本，增強自動化水平是制造業技術轉型升級的根本要求，為SMT產業發展帶來了強勁的需求動力。
本書按照SMT生產企業對SMT生產崗位的技能要求進行編寫，注重理論與實踐的結合。能力單元1～能力單元3主要介紹了SMT工藝的基礎知識；能力單元4～能力單元7重點介紹了SMT工藝中的核心工藝，包括：焊膏印刷工藝、貼片膠涂敷工藝、貼片工藝、焊接工藝；能力單元8簡單介紹了SMT工藝質量管理方法。
本書由重慶城市管理職業學院的劉新、王萬剛、呂坤頤和王黎共同編寫。其中，呂坤頤、王黎共同編寫能力單元1和能力單元5，王萬剛編寫能力單元2，劉新編寫本書其他 內容。
重慶普天普科通信技術有限公司的劉顯文和高興明高級工程師在本書的編寫過程中給出了很多的寶貴建議，在此對他們的幫助表示感謝。
由于編者水平有限，書中不妥之處在所難免，懇請廣大讀者批評指正。
出版說米
前言
能力單元1 認知SMT工藝及SMT生產線
任務1 了解SMT
任務2 熟悉SMT工藝流程
任務3 了解SMT生產線及其生產環境
知識拓展 中國SMT產業的未來發展
重點鞏固
能力單元2 識別及檢測常用電子元器件
任務1 了解表面組裝元器件
任務2 識別和檢測電阻器
任務3 識別和檢測電容器
任務4 識別和檢測電感器
任務5 識別和檢測常見的半導體元器件
知識拓展 現代電子元器件的封裝發展
重點鞏固
能力單元3 學會使用SMT工藝中的輔助材料
任務1 學會使用焊接材料
任務2 學會使用助焊劑
任務3 學會使用貼片膠
知識拓展 無鉛焊接材料的發展
重點鞏固
能力單元4 掌握SMT印刷工藝和焊膏印刷機
任務1 掌握SMT焊膏印刷工藝
任務2 學會焊膏印刷機的操作
任務3 焊膏印刷工藝的品質管理
知識拓展 新型焊膏印刷技術
重點鞏固
能力單元5 學會貼片膠涂敷工藝
任務1 貼片膠的涂敷
任務2 點膠機的操作
知識拓展 絲網印刷技術的革命性突破
重點鞏固
能力單元6 掌握貼片設備及貼片工藝
任務1 認識貼片機
任務2 學會操作貼片機
任務3 掌握貼片工藝中的質量控制
知識拓展 主要貼片機制造商
重點鞏固
能力單元7 掌握焊接設備及焊接工藝
任務1 熟悉波峰焊工藝
任務2 掌握回流焊工藝
知識拓展 綠色電子制造
重點鞏固
能力單元8 掌握SMT工藝質量管理方法
任務1 了解SMT質量檢測內容
任務2 熟悉常用檢測技術及返修方法
任務3 熟悉SMT生產中的品質管理
知識拓展 十大筆記本式計算機代工廠商
重點鞏固
參考文獻
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