本書按照現代電子產品工藝的生產順序進行編寫，內容包括電子產品結構工藝基礎、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設計與制造、電子產品裝連技術、焊接技術、電子產品裝配工藝、表面組裝技術、電子產品調試工藝、電子產品結構、電子產品技術文件、電子產品裝調實訓。在每章后面都設置有練習題，并在實踐性、可操作性的章節，安排有相應的實訓環節。
電子產品結構及工藝是職業技術學校電子與信息技術和電子技術應用專業的核心課程。本書依據最新信息技術類專業教學標準，結合實際教學經驗對新技術和新工藝進行較大幅度的充實和補充。突出電子產品的裝調內容和實踐內容以及電子產品裝連技術。本書注重基礎知識的豐富和補充，分別對常用材料和常用電子元器件進行較詳細的敘述。考慮到中職教育“理論知識以講明、夠用為度，突出專業知識的實用性、實際性和實效性”的特點，對其他難度較大的知識點和技能點予以省略。本書力求圖文并茂，配以大量清晰的簡圖和圖片。內容敘述力求深入淺出、通俗易懂、表達準確。
本書主要內容為：第1章 電子產品結構工藝基礎，第2章 常用材料，第3章 常用電子元器件，第4章 印制電路板設計與制造，第5章 電子產品裝連技術，第6章 焊接技術，第7章 電子產品裝配工藝，第8章 表面組裝技術，第9章 電子產品調試工藝，第10章 電子產品結構，第11章 電子產品技術文件，第12章 電子產品裝調實訓。
本書由重慶電子工程職業學院高小梅、貴州電子信息職業技術學院龍立欽副教授任主編，高小梅編寫了第1、第2、第3章，龍立欽編寫了第4到第12章。在編寫過程中得到本書責任編輯的指導和幫助，得到貴州電子信息職業技術學院電子工程系范澤良講師的大力支持和幫助。在此對他們表示衷心感謝。
盡管我們在電子產品結構工藝教材的建設方面做了許多努力，但由于編者水平有限，書中難免有疏漏和不當之處，敬請廣大讀者批評和指正。請把對本書的意見和建議告訴我們，以便修訂時改進。
為了方便教師教學和讀者自學，本書配有電子教學參考資料包（包括教學指南、電子教案、習題答案）免費供教師和讀者使用，請有此需要的教師和讀者登錄華信教育資源網（http://www.hxedu.com.cn）負責注冊后再下載，有問題時請在網站留言板留言或與電子工業出版社聯系（E-mail:yhl@phei.com.cn）。
編 者
2016年3月
高小梅，主要授課有：無線電設備結構設計與工藝，電子產品結構工藝，電子元件與材料，電子陶瓷，數字電路，電話機原理與維修，家用電器與維修技術，制冷設備等，擔任本院電子工程系實訓中心主任。
第1章 電子產品結構工藝基礎 1
1．1 電子產品基礎知識 1
1．1．1 電子產品的特點 1
1．1．2 電子產品的工作環境 1
1．1．3 電子產品的生產要求 2
1．1．4 電子產品的使用要求 3
1．2 電子產品的可靠性 4
1．2．1 可靠性概述 4
1．2．2 提高電子產品可靠性的措施 8
1．3 電子產品的防護 9
1．3．1 氣候因素的防護 9
1．3．2 電子產品的散熱及防護 14
1．3．3 機械因素的防護 19
1．3．4 電磁干擾的屏蔽 23
本章小結 27
習題1 27
第2章 常用材料 29
2．1 導電材料 29
2．1．1 線材 29
2．1．2 覆銅板 32
2．2 焊接材料 33
2．2．1 焊料 33
2．2．2 焊劑 35
2．2．3 阻焊劑 35
2．3 絕緣材料 36
2．3．1 絕緣材料的特性 36
2．3．2 常用絕緣材料 37
2．4 粘接材料 39
2．4．1 粘接材料的特性 39
2．4．2 常用黏合劑介紹 40
2．5 磁性材料 41
2．5．1 磁性材料的特性 41
2．5．2 常用磁性材料 42
本章小結 43
習題2 44
第3章 常用電子元器件 45
3．1 RCL元件 45
3．1．1 電阻器 45
3．1．2 電容器 52
3．1．3 電感器 55
3．2 半導體器件 57
3．2．1 二極管 57
3．2．2 三極管 60
3．2．3 場效應管 61
3．3 集成電路 63
3．3．1 集成電路的基本性質 63
3．3．2 集成電路的識別與檢測 63
3．4 表面組裝元器件 65
3．4．1 表面組裝元器件的特性 65
3．4．2 表面組裝元器件的基本類型 65
3．4．3 表面組裝元器件的選擇與使用 69
3．5 其它常用器件 69
3．5．1 壓電器件 69
3．5．2 電聲器件 71
3．5．3 光電器件 74
本章小結 75
習題3 75
實訓項目：電子元件的檢測 76
第4章 印制電路板設計與制造 78
4．1 印制電路板設計基礎 78
4．1．1 印制電路板的設計內容和要求 78
4．1．2 印制焊盤 78
4．1．3 印制導線 80
4．2 印制電路的設計 82
4．2．1 印制板的布局 82
4．2．2 印制電路圖的設計 85
4．2．3 印制電路的計算機輔助設計簡介 88
4．3 印制電路板的制造工藝 89
4．3．1 印制電路板原版底圖的制作 89
4．3．2 印制電路板的印制 90
4．3．3 印制電路板的蝕刻與加工 91
4．3．4 印制電路質量檢驗 91
4．4 印制電路板的手工制作 92
4．4．1 涂漆法 92
4．4．2 貼圖法 93
4．4．3 刀刻法 94
4．4．4 感光法 94
4．4．5 熱轉印法 94
本章小結 94
習題4 95
實訓項目：印制電路板的手工制作 95
第5章 電子產品裝連技術 96
5．1 緊固件連接技術 96
5．1．1 螺裝技術 96
5．1．2 鉚裝技術 99
5．2 粘接技術 100
5．2．1 黏合機理 100
5．2．2 粘接工藝 101
5．3 導線連接技術 102
5．3．1 導線連接的特點 102
5．3．2 導線連接工藝 103
5．4 印制連接技術 106
5．4．1 印制連接的特點 106
5．4．2 印制連接工藝 106
本章小結 108
習題5 108
第6章 焊接技術 109
6．1 焊接基礎知識 109
6．1．1 焊接的分類及特點 109
6．1．2 焊接機理 110
6．2 手工焊接技術 112
6．2．1 焊接工具 112
6．2．2 手工焊接方法 114
6．3 自動焊接技術 120
6．3．1 浸焊 120
6．3．2 波峰焊 121
6．3．3 再流焊 123
6．3．4 免洗焊接技術 125
6．4 無鉛焊接技術 125
6．4．1 無鉛焊料 125
6．4．2 無鉛焊接工藝 126
6．5 拆焊 127
6．5．1 拆焊的要求 127
6．5．2 拆焊的方法 128
本章小結 129
習題6 129
實訓項目：手工焊接練習 130
第7章 電子產品裝配工藝 132
7．1 裝配工藝技術基礎 132
7．1．1 組裝特點及技術要求 132
7．1．2 組裝方法 133
7．2 裝配準備工藝 133
7．2．1 導線的加工工藝 133
7．2．2 浸錫工藝 139
7．2．3 元器件引腳成型工藝 141
7．3 電子元器件的安裝 143
7．3．1 導線的安裝 143
7．3．2 普通元器件的安裝 146
7．3．3 特殊元器件的安裝 147
7．4 整機組裝 150
7．4．1 整機組裝的結構形式 150
7．4．2 整機組裝工藝 151
7．5 微組裝技術簡介 154
7．5．1 微組裝技術的基本內容 154
7．5．2 微組裝焊接技術 155
本章小結 156
習題7 157
實訓項目：元件安裝和整機裝配訓練 157
第8章 表面組裝技術（SMT） 159
8．1 概述 159
8．1．1 SMT工藝發展 159
8．1．2 SMT的工藝特點 160
8．1．3 表面組裝印制電路板（SMB） 161
8．2 表面組裝工藝 163
8．2．1 表面組裝工藝組成 163
8．2．2 組裝方式 164
8．2．3 組裝工藝流程 165
8．3 表面組裝設備 166
8．3．1 涂布設備 166
8．3．2 貼裝設備 167
8．4 SMT焊接工藝 169
8．4．1 SMT焊接方法與特點 169
8．4．2 SMT焊接工藝 170
8．4．3 清洗工藝技術 172
本章小結 173
習題8 173
實訓項目 SMC/SMD的手工焊接 174
第9章 電子產品調試工藝 175
9．1 概述 175
9．1．1 調試工作的內容 175
9．1．2 調試方案的制訂 176
9．2 調試儀器 177
9．2．1 調試儀器的選擇 177
9．2．2 調試儀器的配置 177
9．3 調試工藝技術 177
9．3．1 調試工作的一般程序 177
9．3．2 靜態調試 178
9．3．3 動態調試 179
9．4 整機質檢 181
9．4．1 質檢的基本知識 181
9．4．2 驗收試驗 182
9．4．3 例行試驗 183
9．5 故障檢修 184
9．5．1 故障檢修一般步驟 184
9．5．2 故障檢修方法 185
9．5．3 故障檢修注意事項 188
9．6 調試的安全 189
9．6．1 觸電現象 189
9．6．2 觸電事故處理 191
9．6．3 調試安全措施 192
本章小結 194
習題9 194
實訓項目：整機調試 195
第10章 電子產品結構 197
10．1 電子產品整機結構 197
10．1．1 機殼 197
10．1．2 底座 199
10．1．3 面板 200
10．2 電子產品結構設計 201
10．2．1 結構設計概念 201
10．2．2 結構設計基本內容 204
10．2．3 結構設計的一般方法 206
本章小結 207
習題10 207
第11章 電子產品技術文件 208
11．1 設計文件 208
11．1．1 設計文件的概述 208
11．1．2 設計文件內容 209
11．1．3 常用設計文件介紹 212
11．2 工藝文件 214
11．2．1 工藝文件的分類 214
11．2．2 工藝文件的編制 214
11．2．3 常見工藝文件介紹 216
本章小結 219
習題11 220
第12章 電子產品裝調實訓 221
12．1 萬用表裝調實訓 221
12．1．1 萬用表電路原理 221
12．1．2 萬用表的整機裝配 223
12．1．3 萬用表的調試 228
12．2 收音機裝調實訓 230
12．2．1 收音機電路原理 230
12．2．2 收音機的整機裝配 232
12．2．3 收音機的調試 233
本章小結 236
習題12 236
參考文獻 237
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