《SMT制造工藝實訓教程》全面、系統地闡述了電子產品生產中的核心工藝——SMT生產設備的基本工作原理、生產工藝流程和質量安全控制等內容。《SMT制造工藝實訓教程》共7章，分別介紹了SMT生產流程、SMT外圍設備與輔料、釬劑印刷、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產品質量的檢測與維修、SMT產品的品質管理及控制。
《SMT制造工藝實訓教程》涵蓋了SMT整個生產過程的主要核心工藝，選取的生產設備具有通用性，能適用于大多數高職院校。《SMT制造工藝實訓教程》本著實用的原則，主要以實訓操作為主，將理論知識貫穿于實際操作中，練習和考核也以實際操作為主，適用于將所有課程安排在實訓室中完成。
《SMT制造工藝實訓教程》適合作為高職高專院校電子類、通信類相關專業學生的教材，也可作為打算從事SMT生產的學習者的參考書。
適讀人群 ：高職高專院校電子類、通信類相關專業學生,從事SMT生產的學習者
《SMT制造工藝實訓教程》本著實用的原則，主要以實訓操作為主，將理論知識貫穿于實際操作中，練習和考核也以實際操作為主，適用于將所有課程安排在實訓室中完成。
在整個電子行業中，表面貼裝技術（Surface Mounted Technology，SMT）正推動著電子產品制造業發生巨大的變化。從20世紀80年代SMT開始應用以來，隨著元器件的小型化，電子產品的精密化，SMT發生著一次又一次的工藝革新。經過幾十年的發展，我國已經成為全球擁有貼片機數量最多的國家之一，也是全球最大、最重要的電子產品SMT生產基地之一。
電子類、通信類專業作為高職高專院校的傳統專業，一直以來，就業市場上對相關技術人員的需求巨大，其中SMT生產和維護技術人員一直是電子產品產業鏈中的主要高端需求，相關專業的畢業生也能得到很好的事業發展和薪酬回報。電子產品制造工藝和生產日新月異，這對高等職業教育的人才培養改革不斷提出新的目標。為了滿足高職高專人才能力培養的特定需求，SMT生產工藝強調對學生應用能力的訓練。《SMT制造工藝實訓教程》本著理論夠用、注重實踐的思想而編寫。本課程是必修職業技術課，通過本課程的學習和實操，學生能進行上機操作，能初步獨立完成簡單電子產品PCB的絲印、貼片和回流焊流程，并具備很好的安全意識，培養出產品質量控制意識。
《SMT制造工藝實訓教程》以滿足目標崗位對學生能力的要求作為指導思想，力求實現高職高專院校“任務導向、項目驅動”的教學理念。主要內容包括SMT生產流程、SMT外圍設備與輔料、釬劑印刷（也稱為焊料印刷）、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產品質量的檢測與維修、SMT產品的品質管理及控制等。以完整電子產品SMT生產流程為主線，將設備知識、原材料知識、操作知識、質量控制、安全意識融入其中。完成本課程的學習之后，學生能夠對SMT生產工藝和制程有所了解，具備從事SMT生產的基本技能，為進入相關工作崗位打下堅實的基礎。
考慮到SMT生產設備種類繁多，編者力求使《SMT制造工藝實訓教程》具有通用性和實用性，所有實訓項目和設備選取目前市場上廣泛應用的設備。《SMT制造工藝實訓教程》由重慶工商職業學院沈敏、唐志凌任主編，沈敏主要負責第1、2、5章的編寫和全書統稿。唐志凌主要負責第3、4章的編寫。孫康明、李靜參編，主要負責第6、7章的編寫及實訓任務編寫。建議參考學時數為80學時，均安排在實訓室授課，學校可根據自身的設備情況安排。
由于編者水平有限，書中難免存在一些不足和疏漏之處，懇請廣大讀者批評指正。
目 錄
出版說明
前言
第1章 SMT生產流程
1.1 SMT概述
1.1.1 SMT的特點
1.1.2 SMT的優點
1.2 SMT元器件
1.2.1 SMT元件
1.2.2 SMT器件
1.3 SMT典型工藝與流程
1.3.1 SMT基本工藝
1.3.2 SMT典型流程
1.4 SMT典型案例介紹
1.4.1 SMT生產線的設備配置
1.4.2 SMT半成品
1.4.3 SMT常用生產工藝
1.5 實訓1 SMT元器件識別
1.6 實訓2 SMT生產準備流程
1.7 習題
第2章 SMT外圍設備與輔料
2.1 外圍設備概述
2.2 上板機
2.2.1 上板機的參數
2.2.2 上板機的操作方法
2.3 測厚儀
2.3.1 測厚儀的基本功能
2.3.2 測厚儀的測量原理
2.3.3 測厚儀的技術參數
2.3.4 測厚儀的基本測量步驟
2.4 釬劑攪拌機
2.4.1 釬劑攪拌機的操作流程
2.4.2 釬劑攪拌器操作崗位的工作規范
2.5 輔料
2.5.1 常用術語
2.5.2 貼片膠（紅膠）
2.5.3 釬劑
2.6 實訓1 上、下板機的操作
2.7 實訓2 釬劑及紅膠的貯存及使用
2.8 習題
第3章 釬劑印刷
3.1 釬劑的印刷原理及設備
3.1.1 釬劑的印刷原理
3.1.2 釬劑的印刷方式
3.1.3 印刷鋼網模板
3.1.4 釬劑印刷機
3.2 影響印刷質量的重要因素
3.2.1 印刷質量的重要參數
3.2.2 缺陷的成因及對策
3.3 實訓1 釬劑的手動印刷
3.4 實訓2 釬劑的自動印刷
3.5 習題
第4章 SMT貼片工藝
4.1 SMT貼片機概述
4.1.1 SMT貼片機原理和工作過程
4.1.2 貼片機類型
4.1.3 貼片機的分類
4.1.4 貼片機的工作示意圖
4.2 SMT貼片常見缺陷及分析方法
4.2.1 SMT貼片工藝中的常見缺陷
4.2.2 貼片工藝中常見缺陷的分析方法及對策
4.3 實訓1 貼片機的安裝調試準備
4.4 實訓2 貼片機的準備及PCB參數設置
4.5 實訓3 編輯元件信息開始預生產
4.6 實訓4 拼板程序制作及貼片操作
4.7 實訓5 元件數據庫制作及貼片生產
4.8 習題
第5章 回流焊接的原理與操作
5.1 回流焊概述
5.1.1 回流焊的原理
5.1.2 回流焊的工作過程
5.2 回流焊機
5.2.1 回流焊爐的組成
5.2.2 回流焊爐的工作示意圖
5.2.3 回流焊機的分類
5.2.4 回流焊機的結構
5.3 回流焊的溫度曲線
5.4 回流焊接工藝
5.4.1 爐溫測定
5.4.2 理想的溫度曲線
5.4.3 典型PCB回流區間的溫度設定
5.5 回流焊接的常見缺陷
5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析
5.5.2 不良回流溫度曲線
5.6 實訓1 回流焊機的設置及PCB焊接
5.7 實訓2 焊接缺陷的檢測及回流焊機的保養
5.8 附錄 某公司回流焊機工位的操作任務單
5.9 習題
第6章 SMT產品質量的檢測與維修
6.1 SMT檢測技術簡介
6.1.1 SMT檢測技術的分類
6.1.2 SMT檢測技術的比較
6.2 SMT產品質量檢測的內容
6.2.1 SMT測試設計
6.2.2 來料檢測
6.2.3 組裝質量檢測技術
6.3 實訓1 原材料質量標準及檢測
6.4 實訓2 貼片質量檢測及手工維修
6.5 實訓3 SMT產品的清洗
6.6 附錄 某公司爐前檢驗操作崗位的工作規范
6.7 習題
第7章 SMT產品的品質管理及控制
7.1 品質管理概述
7.1.1 品質管理的基本概念
7.1.2 現場質量
7.2 傳統質量管理做法和預防性品質管理
7.2.1 傳統質量管理做法——被動的（制造管理）觀念
7.2.2 預防性品質管理
7.3 SMT品質管理方法
7.3.1 制訂質量目標
7.3.2 過程方法
7.4 SMT品質管理
7.4.1 SMT品質管理流程
7.4.2 SMT生產過程中品質控制的典型案例
7.4.3 質量認證
7.5 附錄 ISO9001:2015標準（節選）
7.6 習題
參考文獻
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