本書首先對3D堆疊集成電路的測試基本概念、基本思路方法，以及測試中面臨的挑戰進行了詳細的論述；討論了晶圓與存儲器的配對方法，給出了用于3D存儲器架構的制造流程示例；詳細地介紹了基于TSV的BIST和探針測試方法及其可行性；此外，本書還考慮了可測性硬件設計的影響并提出了一個利用邏輯分解和跨芯片再分配的時序優化的3D堆疊集成電路優化流程；最后討論了實現測試硬件和測試優化的各種方法。
在整個現代芯片設計的過程中，由于其復雜性，從而使得專業軟件的廣泛應用成為了必然。為了獲得優異結果，使用軟件的用戶需要對底層數學模型和算法有較高的理解。此外，此類軟件的開發人員必須對相關計算機科學方面有深入的了解，包括算法性能瓶頸以及各種算法如何操作和交互。《超大規模集成電路物理設計：從圖分割到時序收斂（原書第2版）》介紹并比較了集成電路物理設計階段使用的基本算法，其中從抽象電路設計為開始并拓展到幾何芯片布局。更新后的第2版包含了物理設計的新進展，并涵蓋了基礎技術。許多帶有解決方案的示例和任務使得
本書是基于UVM驗證方法學的針對芯片驗證實際工程場景的技術專題工具書，包括對多種實際問題場景下的解決專題，推薦作為UVM的進階教材進行學習。不同于帶領讀者學習UVM的基礎用法，本書分為多個專題，每個專題專注解決一種芯片驗證場景下的工程問題，相關技術工程師可以快速參考并復現解決思路和步驟，實用性強。本書詳細描述了每個專題要解決的問題、背景，解決的思路、基本原理、步驟，并給出了示例代碼供參考。本書適合具備一定基礎的相關專業的在校大學生或者相關領域的技術工程人員進行閱讀學習，書中針對多
芯片封測是指芯片的封裝和測試，當芯片設計和制作完成后，需要進行封裝和測試。封裝類似于給芯片穿上堅固的防護外衣，使其可以在復雜的環境下工作，也可以保護芯片，便于散熱。測試即檢測芯片的好壞，同時檢查相關工藝環節所帶來的影響。 本書分為12章，第1章簡要介紹了芯片封測的概念和流程；第2章介紹了晶圓測試，包括檢測芯片的功能和晶圓的制造工藝；第3~8章重點介紹了傳統芯片封裝的工藝流程和原理；第9~10章主要介紹了先進封裝及載帶焊接技術；第11章介紹了最終測試，檢測芯片的最終功能及封裝環節所帶來的影響；第1
本書以Altium公司開發的Altium Designer 22版本為平臺，通過應用實例，按照實際的設計步驟講解Altium Designer的使用方法，詳細介紹了Altium Designer的操作步驟。本書內容包括Altium Designer簡介、元件庫的設計、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優化方法、PCB 設計預備知識、PCB 設計基礎、元件布局、PCB布線、PCB后續操作、Altium Designer的多通道設計和PCB的輸出。讀者可以在熟悉Altium Designer操作的同時
本書從實用角度介紹高速PCB設計中的經驗規則，重點講述在實際工作中如何正確地運用經驗規則，避免錯誤。本書分六個章，第1、2章講解了什么是高速PCB設計的經驗規則、與理論知識相比有什么優勢、如何運用以及注意事項；第3章詳細介紹高速PCB設計的每個環節所涉及的技術要點、經驗規則；第4章介紹常用的經驗公式；第5章分析了幾類特殊電路的設計經驗規則的應用；最后一章講解了在一個設計案例中經驗規則的具體應用。
Protel DXP 2004是流行的電子電路計算機輔助設計軟件之一，在電工、電子、自動控制等領域得到了廣泛的應用，深受廣大電子設計工作者的喜愛。 本書基于Protel DXP 2004 SP2，結合大量具體實例，詳細闡述了原理圖和PCB設計技術。書中根據原理圖和PCB設計流程介紹了原理圖和PCB設計的基本操作，編輯環境設置，元器件封裝生成，PCB生成和布局、布線，各種報表的生成，電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術。各章內容均以實例為中心展開敘述，結合作者在實際設計中積累的大量實踐經驗，總結
隨著現代科學技術的飛速發展，器件的集成度大規模提高，各類數字器件的信號沿也越來越陡，已經達到納秒（ns）級。如此高速的信號切換對系統設計者而言，必須考慮在低頻電路設計中所無須考慮的信號完整性（Signal Integrity）問題，如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以Cadence Allegro SPB 17.4為基礎，以具體的高速PCB為范例，詳細講解了高速PCB設計知識、仿真前的準備工作、約束驅動布局、約束驅動布線、差分對設計、模型與拓撲、板級仿真、AMI生成器、仿真DDR4、集
《專用集成電路低功耗入門：分析、技術和規范》重點關注CMOS數字專用集成電路（ASIC）設備，集中探討了三個主要內容：如何分析或測量功耗，如何為設備指定功耗意圖，以及可以用什么技術最小化功耗。《專用集成電路低功耗入門：分析、技術和規范》采用易于閱讀的風格編寫，章節間幾乎沒有依賴關系，讀者可以直接跳到感興趣的章節進行閱讀。本書起始章節主要介紹如何測量功耗；隨后的章節介紹低功耗的實現策略；尤其在最后，還介紹了可用于描述功耗意圖的語言。 《專用集成電路低功耗入門：分析、技術和規范》適合從
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