《MEMS可靠性》是關(guān)于MEMS可靠性的一本專著，主要內(nèi)容包括：用于壽命預(yù)測(cè)的 可靠性統(tǒng)計(jì)理論，MEMS產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段和制造階段的失效模式，MEMS在使用 中的失效模式，MEMS的失效根源及分析，MEMS的試驗(yàn)和鑒定標(biāo)準(zhǔn)，以及提 升MEMS可靠性的工具和技術(shù)。本書的幾位作者在MEMS可靠性方面擁有多年的學(xué)術(shù)研究經(jīng)驗(yàn)和工業(yè)生 產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，所寫內(nèi)容具有較高的參考價(jià)值
《MEMS可靠性》編著者Allyson L.Hartzell、Mark G.da Silva、Herbert R.Shea。本書的內(nèi)容包括可靠性統(tǒng)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、加工階段的失效模式、使用中的失效物理、失效根源分析、MEMS的失效和鑒定標(biāo)準(zhǔn)，以及提升，MEMS可靠性的工具和方法等內(nèi)容。本書為首次接觸MEMS可靠性的技術(shù)人員提供了對(duì)這門學(xué)科的理解，也可作為MEMS可靠性領(lǐng)域的工程技術(shù)人員在制訂MEMS可靠性方案時(shí)的指南。
第1章 引言：MEMS可靠性
參考文獻(xiàn)
第2章 壽命預(yù)測(cè)
2.1 引言
2.2 可靠性數(shù)學(xué)方法
2.3 可靠性分布
2.3.1 浴盆曲線
2.3.2 指數(shù)分布
2.3.3 韋布爾分布
2.3.4 對(duì)數(shù)正態(tài)分布
2.3.5 加速因子
2.3.6 壽命單位
2.4 實(shí)例研究
2.4.1 TI公司的數(shù)字微鏡器件
2.4.2 實(shí)例研究：AD公司的加速度計(jì)
2.4.3 實(shí)例研究：RF MEMS
2.5 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 失效模式和失效機(jī)理：MEMS中的失效模式和失效機(jī)理
3.1 引言
3.2 設(shè)計(jì)階段的失效模式
3.2.1 功能失效模式
3.2.2 MEMS 材料失效模式
3.2.3 非分析條件
3.3 制造中的失效模式
3.3.1 前端工藝缺陷
3.3.2 后端工藝失效
3.4 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章 使用中失效
4.1 引言
4.2 機(jī)械失效模式
4.2.1 斷裂
4.2.2 抗機(jī)械沖擊性
4.2.3 振動(dòng)
4.2.4 蠕變
4.2.5 疲勞
4.3 電失效模式
4.3.1 MEMS的充電
4.3.2 電擊穿及ESD
4.3.3 電遷移
4.4 環(huán)境
4.4.1 輻照
4.4.2 硅的陽極氧化及電化腐蝕
4.4.3 金屬腐蝕
4.5 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章 失效根源及分析
5.1 介紹
5.2 失效模式及影響分析（FMEA）
5.2.1 風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù)（RPN）等級(jí)
5.2.2 RFMEA例子
5.3 RFMEA失效模式案例研究
5.3.1 RFMEA預(yù)防措施：可靠性設(shè)計(jì)、鏡面曲率匹配
5.3.2 RFMEA 預(yù)防：曲率測(cè)試
5.3.3 RFMEA 預(yù)防：進(jìn)行加速熱試驗(yàn)，對(duì)比預(yù)測(cè)值，比較曲率半徑變化
5.3.4 生產(chǎn)過程中RFMEA方法的執(zhí)行
5.4 尋找失效根源的失效分析工具
5.5 失效分析方法
5.5.1 激光多普勒測(cè)振儀（LDV）
5.5.2 干涉儀
5.5.3 掃描電子顯微鏡（SEM）
5.5.4 電子束散射探測(cè)儀（EBSD）
5.5.5 電子透射顯微鏡（TEM）
5.5.6 聚焦離子束（FIB）
5.5.7 原子力顯微鏡（AFM）
5.5.8 能量散射X射線分析（EDS、EDX、EDAX）
5.5.9 俄歇電子分析
5.5.10 X射線光電子能譜（ESCA/XPS）
5.5.11 飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀（TOFSIMS）
5.5.12 傅里葉變換紅外光譜（FTIR）
5.6 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第6章 試驗(yàn)和鑒定標(biāo)準(zhǔn)
6.1 介紹
6.2 MEMS測(cè)試
6.2.1 MEMS器件的分類
6.3 MEMS測(cè)試設(shè)備
6.3.1 用于振動(dòng)測(cè)試的振動(dòng)臺(tái)
6.3.2 可變形鏡面的光學(xué)測(cè)試
6.3.3 動(dòng)態(tài)干涉儀
6.3.4 MEMS光學(xué)開關(guān)測(cè)試系統(tǒng)
6.3.5 激光多普勒測(cè)振儀/頻閃視頻系統(tǒng)
6.3.6 Sandia微機(jī)械可靠性大批量測(cè)試
6.4 質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及質(zhì)量鑒定
6.4.1 Mil?Std?883（目前是H版）
6.4.2 Mil?Std?810（目前是G版）
6.4.3 Telcordia標(biāo)準(zhǔn)
6.4.4 汽車標(biāo)準(zhǔn)
6.5 MEMS質(zhì)量鑒定試驗(yàn)
6.5.1 配置在氣囊上的AD加速度計(jì)
6.5.2 Motorola MEMS壓力傳感器
6.5.3 例子：空間和軍事領(lǐng)域的質(zhì)量認(rèn)證
6.6 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第7章 持續(xù)改進(jìn)：改進(jìn)可靠性工具和技術(shù)
7.1 合格率與可靠性的關(guān)系
7.2 合格率提高技術(shù)
7.2.1 可制造性設(shè)計(jì)（DfM）
7.2.2 測(cè)試設(shè)計(jì)（DfT）
7.2.3 工藝和封裝集成
7.2.4 合格率模型
7.3 增強(qiáng)可靠性
7.3.1 工藝穩(wěn)定性和重復(fù)性
7.3.2 產(chǎn)品鑒定
7.4 可靠性設(shè)計(jì)（DFR）
7.5 小結(jié)
參考文獻(xiàn)
主題詞索引。
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